인쇄회로기판(PCB) 자동화 장비 기업 태성이 반도체 핵심 소재로 꼽히는 유리기판 시장 공략에 속도를 내고 있다.
태성은 유리기판 전문기업 J사에 싱귤레이션(Singulation), 하프에칭(Half Etching) 장비 출하를 완료했다고 22일 밝혔다.
이번에 공급한 싱귤레이션 장비는 유리기판을 개별 칩 단위로 정밀하게 절단하는 후공정 장비다. 하프에칭 장비는 유리기판 표면을 미세 가공하는 핵심 공정에 사용된다.
최근 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 시장이 확대되면서 유리기판은 차세대 반도체 패키징 기술의 핵심 소재로 부상하고 있다. 특히 기존 유기기판 대비 우수한 평탄도와 낮은 열팽창률, 미세회로 구현에 유리한 특성을 바탕으로 글로벌 반도체 및 패키징 기업들의 연구개발과 생산라인 구축이 활발히 진행되고 있으며, 관련 제조공정 장비 시장에 대한 관심도 함께 높아지고 있다.
태성은 유리기판 제조공정에 적용되는 세정(Cleaning), 식각(Etching), 하프에칭(Half Etching), 싱귤레이션(Singulation) 등 유리기판 제조 전반에 필요한 공정 장비 포트폴리오를 구축하고 있다. 회사는 이번 공급을 통해 유리기판 장비 공급 실적을 추가 확보하고 향후 연구개발과 양산 라인 구축 수요에 대응할 수 있는 기반을 강화했다고 강조했다.
태성은 생산능력 확대도 본격화하고 있다. 태성은 최근 천안 신공장에 대한 사용승인을 완료해 본격적인 생산이 가능한 체계를 갖추게 됐다.
오는 7월 16일 현재 본사인 안산에서 개최 예정인 임시주주총회에서는 정관상 본점 소재지를 천안으로 변경하는 안건을 상정할 예정이며, 해당 안건이 가결될 경우 천안 신공장으로의 본점 이전이 최종 확정된다. 또한 임직원들은 7월 13일부터 순차적으로 이전을 시작해 7월 16일까지 이전을 완료할 예정이다.
천안 신공장은 이전이 완료되면 기존 안산 본사 대비 5배 이상의 생산능력을 확보하게 된다. 최대 생산 대응능력은 총 1조원 규모로 설계됐으며, PCB 제조장비를 비롯해 유리기판 및 복합동박 장비까지 아우르는 통합 생산체계를 구축하게 된다.
특히 PCB 장비 산업은 고객사의 설비투자 일정에 따라 발주가 특정 시기에 집중되는 특성이 있다. 그동안에는 단기간에 대규모 발주가 몰리는 경우 생산 일정 조율이 필요한 경우도 있었으나, 천안 공장이 본격 가동되면 생산 여력이 크게 확대돼 수요가 집중되는 시기에도 보다 신속하고 안정적인 대응이 가능할 것으로 회사는 기대하고 있다.
태성 관계자는 "천안 신공장 이전 준비는 계획대로 순조롭게 진행되고 있으며, 생산 일정 또한 계획에 맞춰 차질 없이 운영되고 있다"며 "이전 과정에서도 현재 수주 물량을 안정적으로 소화할 수 있도록 전 임직원이 최선을 다하고 있다"고 말했다.
이어 "이번 J사 장비 출하와 천안 신공장 완공은 유리기판 사업 생산 기반과 고객 대응 역량을 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대한다"며 "앞으로 확대되는 시장 수요에 적극 대응하고 신규 고객사 확보와 사업 확대를 위해 지속적으로 노력하겠다"고 덧붙였다.
