韓은 HBM 2차전…삼성, 전략회의서 주도권 탈환 논의

올해 HBM4 완판…HBM4E은 첫 출하 선점
파운드리 수율 개선·테일러 공장 현황 점검
가격 인상, 공격적 출하로 HBM 1위 달성

삼성전자가 D램 점유율 1위를 수성한 가운데, 지난해 SK하이닉스가 점유율 1위를 차지한 고대역폭메모리(HBM) 시장에서도 '왕좌' 탈환을 위해 본격적으로 나선다.

삼성전자는 인공지능(AI) 전환 과정에서 HBM 수요가 몰리는 가운데, 앞선 기술력을 기반으로 고부가 제품 출시를 앞당기고, 장기공급계약(LTA) 기반의 공급 안정성을 확보한다는 전략이다.

업계에서는 삼성전자가 SK하이닉스로부터 HBM 시장 1위 자리를 되찾기 위해서는 경쟁사보다 빠르게 HBM4 생산능력을 확대하고 주요 고객사를 확보해야 한다고 보고 있다.

엔비디아에 이어 인텔, AMD, 아마존, 구글 등 빅테크 기업들이 AI칩 경쟁에 뛰어들면서 HBM 수요가 급증하고 있기 때문이다.

21일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 지난 18일 전영현 부회장 주재로 열린 글로벌 전략회의에서 HBM3E(5세대)를 비롯해 차세대 HBM4·HBM4E(6세대·7세대) 공급 확대 방안을 논의했다.

이 전략회의는 매년 6월과 12월 열리는 연례행사로, 전 세계 법인장과 주요 경영진이 참석해 사업 현황과 시장 대응 전략을 공유한다.

이번 회의에서는 하반기 메모리 판매 전략과 주요 고객사 대응 방안이 핵심 의제로 다뤄진 것으로 전해졌다. AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족 현상이 심화하면서 장기공급계약 전략이 주요 논의 대상에 오른 것으로 알려졌다. 수요 예측 정확도를 높이고 생산능력과 투자 계획을 보다 효율적으로 운영한다는 전략이다.

삼성전자 주요 빅테크 기업들이 안정적인 물량 확보를 위해 장기 계약을 요구하는 추세로, 삼성전자도 관련 협상을 확대하고 있다. 업계에서는 엔비디아와 AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 고객사를 대상으로 한 HBM3E와 차세대 HBM4·HBM4E 공급 전략도 논의됐을 것으로 보고 있다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 6세대 HBM4 양산 출하를 시작했으며 하반기에 공급을 더 늘릴 계획이다. 지난달에는 7세대 HBM4E의 샘플을 세계 최초로 출하하는 등 HBM 리더십 확대를 위한 행보를 이어가고 있다. 올해 HBM4 물량은 모두 '완판' 된 것으로 알려졌다.

이번 전략회의에서는 또 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업에 대한 점검도 이뤄진 것으로 전해졌다. 파운드리 사업부는 첨단 공정 수율 개선과 미국 테일러 공장 가동 계획, 신규 고객 확보 전략 등을 논의했으며 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지센서 사업 경쟁력 강화 방안을 검토한 것으로 알려졌다.

삼성전자는 지난해 HBM 사업 부진과 D램 시장 점유율 하락으로 어려움을 겪었지만, 올해 들어 AI 수요 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 시장 주도권 회복에 나서고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 올 1분기 전 세계 D램 점유율이 38.5%를 기록해 2분기 연속 1위 자리를 지켰다. 하지만 HBM 시장에서는 여전히 2위권에 머물고 있다.

트렌드포스는 지난 2월 보고서에서 올해 HBM 시장 점유율을 SK하이닉스 50%, 삼성전자 28%, 마이크론 22%로 각각 내다봤다. 시장에서는 삼성전자가 경쟁사보다 HBM4, HBM4E 샘플 양산에 성공한 만큼 점유율 격차를 빠르게 좁혀갈 것으로 보고 있다.

손인준 유진투자증권 연구원은 "삼성전자는 앞으로 1~2년 내 HBM 시장 점유율 1위 등극을 목표로 하는 것으로 보인다. 가격 인상, 공격적 출하량 확대에 나설 것"이라고 내다봤다. 채민숙 한국투자증권 연구원도 "삼성전자가 내년부터는 HBM 시장 점유율 1위를 목표로 하면서 HBM이 영업이익률을 끌어올릴 전망"이라고 밝혔다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 삼성전자 제공