HBM 주도권 탈환 나선 삼성…전략회의서 공급·수주 확대 논의

글로벌 전략회의서 HBM3E·HBM4·HBM4E 공급 전략 논의
파운드리 수율 개선·테일러 공장 가동 계획도 점검

삼성전자가 글로벌 전략회의에서 고대역폭메모리(HBM) 판매 확대와 장기공급계약(LTA) 전략을 집중 점검하며 인공지능(AI)발 반도체 슈퍼사이클 대응에 나섰다.

21일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 지난 18일 전영현 부회장 주재로 열린 글로벌 전략회의에서 HBM3E(5세대)를 비롯해 차세대 HBM4·HBM4E(6세대·7세대) 공급 확대 방안을 논의했다.

삼성전자 글로벌 전략회의는 매년 6월과 12월 열리는 연례 행사로, 전 세계 법인장과 주요 경영진이 참석해 사업 현황과 시장 대응 전략을 공유한다. 올해 6월 회의에서는 하반기 메모리 판매 전략과 주요 고객사 대응 방안이 핵심 의제로 다뤄진 것으로 전해졌다.

특히 AI 인프라 투자 확대에 따른 메모리 공급 부족 현상이 심화되면서 장기공급계약 전략이 주요 논의 대상에 오른 것으로 알려졌다. 주요 빅테크 기업들이 안정적인 물량 확보를 위해 장기 계약을 요구하는 가운데 삼성전자도 관련 협상을 확대하고 있다.

삼성전자는 올해 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 “주요 고객사의 요청에 따라 메모리 제품 장기공급계약을 추진하고 있으며 일부 고객사와는 이미 계약을 체결했다”고 밝힌 바 있다. 이를 통해 수요 예측 정확도를 높이고 생산능력과 투자 계획을 보다 효율적으로 운영한다는 전략이다.

업계에서는 이번 회의에서 엔비디아, AMD, 브로드컴, 구글 등 주요 고객사를 대상으로 한 HBM3E와 차세대 HBM4·HBM4E 공급 전략도 논의됐을 것으로 보고 있다.

삼성전자는 올해 HBM 사업 확대에 속도를 내고 있다. 지난 2월 HBM4 양산 출하를 시작한 데 이어 지난달에는 HBM4E 샘플을 출하하며 차세대 시장 선점에 나섰다.

파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템LSI 사업에 대한 점검도 이뤄진 것으로 전해졌다. 파운드리 사업부는 첨단 공정 수율 개선과 미국 테일러 공장 가동 계획, 신규 고객 확보 전략 등을 논의했으며 시스템LSI 사업부는 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)와 이미지센서 사업 경쟁력 강화 방안을 검토한 것으로 알려졌다.

업계에서는 DS부문에서도 연구개발(R&D)과 생산성 혁신 방안에 대한 논의가 이뤄졌을 가능성이 크다고 보고 있다.

삼성전자는 지난해 HBM 사업 부진과 D램 시장 점유율 하락으로 어려움을 겪었지만, 올해 들어 AI 수요 확대와 메모리 가격 상승에 힘입어 시장 주도권 회복에 나서고 있다. 업계에서는 이번 전략회의가 HBM 경쟁력 강화와 장기 고객 확보를 통한 수익성 개선에 초점을 맞춘 자리였다고 평가했다.

사진은 삼성전자가 세계 최초로 출하한 HBM4E 12단 제품 모습. 삼성전자 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr