“하이닉스에서 하던대로 부탁드립니다”...인텔, 전 CEO 출신 이석희 영입

인텔 파운드리 부문 부사장 선임
인텔 립부 탄 CEO 직속 보고
AI 핵심 첨단 패키징 사업 조직화

이석희 인텔 신임 부사장 [사진=이석희 부사장 SNS]

인텔이 SK하이닉스와 SK온 최고경영자(CEO)를 지낸 이석희 전 사장을 영입하며 파운드리(반도체 위탁생산) 사업 강화에 나섰다. 특히 인공지능(AI) 시대 핵심 경쟁력으로 떠오른 첨단 패키징 사업을 별도 조직으로 분리하고 이 전 사장에게 맡기면서 파운드리 경쟁력 회복에 속도를 내는 모습이다.

인텔은 18일(현지시간) 이석희 전 SK온 CEO를 인텔 파운드리 부문 수석부사장(EVP)으로 선임했다고 발표했다. 이 전 사장은 립부 탄 인텔 CEO에게 직접 보고하며 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발, 후공정 생산을 총괄하게 된다.

이번 인사는 립부 탄 CEO 체제 출범 이후 진행 중인 파운드리 사업 재편의 연장선으로 해석된다. 인텔은 이날 첨단 패키징을 별도 사업 영역으로 독립시켜 전담 리더십 체계를 구축한다고 밝혔다. AI 반도체 성능 경쟁이 치열해지면서 패키징 기술 중요성이 급격히 커지고 있기 때문이다.

첨단 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 고밀도로 연결하는 기술이다. 미세공정 발전 속도가 둔화되면서 최근에는 개별 칩 성능뿐 아니라 서로 다른 칩을 얼마나 효율적으로 연결하느냐가 경쟁력을 좌우하고 있다. 엔비디아의 AI 가속기 역시 GPU와 고대역폭메모리(HBM)를 첨단 패키징 기술로 결합해 성능을 높인다.

립부 탄 CEO는 이날 자료를 통해 “첨단 패키징과 시스템 통합은 차세대 컴퓨팅 시스템을 결정짓는 핵심 역량이 되고 있다”며 “이석희는 대규모 기술·제조 조직을 이끈 경험과 뛰어난 실행력을 갖춘 인물”이라고 평가했다. 그는 이어 “선도 공정 로직 반도체와 메모리, 네트워크 부품 등을 긴밀하게 결합해 고성능 컴퓨팅 시스템을 구축하는 데 중요한 역할을 할 것”이라며 “EMIB-T와 HBI 등 차세대 패키징 기술의 대량 생산 체제를 구축할 적임자”라고 강조했다.

이 전 사장은 서울대 재료공학과를 졸업한 뒤 미국 스탠퍼드대에서 재료공학 박사 학위를 받았다. 인텔에서 공정 엔지니어로 경력을 시작했으며 이후 SK하이닉스 CEO, SK온 CEO 등을 역임했다. 반도체 설계와 제조, 경영 경험을 두루 갖춘 인물로 평가받는다.

이 전 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 확산으로 시스템 수준 통합 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “인텔은 첨단 패키징 분야를 선도할 수 있는 독보적인 위치에 있다”고 말했다. 이어 “인텔의 기술 리더십과 제조 역량 강화에 기여할 수 있게 돼 기쁘다”고 밝혔다.

이번 인사는 인텔이 AI 반도체 시장 주도권을 놓친 뒤 파운드리 사업 재건에 총력을 기울이는 시점에 나왔다. 인텔은 최근 파운드리 사업 확대를 위한 행보를 잇따라 보이고 있다. 지난 4월에는 삼성전자 파운드리 출신 숀 한을 영입했으며 같은 달 테슬라를 차세대 14A 공정의 첫 대형 고객으로 확보했다고 발표했다. 14A 공정은 2029년 양산이 목표다.

또 도널드 트럼프 미국 대통령은 애플이 인텔과 협력해 미국에서 반도체를 설계·생산하기로 했다고 밝히기도 했다. [실리콘밸리 원호섭 특파원]