예스티, HPSP 고압어닐링장비 특허분쟁 2심도 승소…“특허 리스크 해소”

특허법원, 예스티 잠금장치 구조가 HPSP 특허 권리범위에 속하지 않는다고 판단
1심인 특허심판원도 예스티 승소 판정
올해 8월 첫 양산 장비 납품 예정…차세대 HPO 장비 상용화도 추진

[이데일리 김영환 기자] 예스티(122640)가 HPSP(403870)와 벌여온 고압어닐링장비 잠금장치 특허 분쟁에서 2심까지 승소하며 특허 리스크를 상당 부분 해소했다.

예스티는 특허법원이 자사의 고압어닐링장비 잠금장치 구조가 HPSP 특허(제1553027호)의 권리범위에 포함되지 않는다고 판단해 소극적 권리범위확인심판 2심에서 승소했다고 18일 밝혔다. 앞서 1심인 특허심판원도 같은 취지로 예스티의 손을 들어준 바 있다.

예스티, HPSP 고압어닐링 ‘303 특허’ 무효 심판 승소

재판부는 HPSP 특허의 핵심 구성요소가 ‘회전체결링’ 구조인 반면 예스티 장비는 회전체결링 없이 외부 도어 자체가 회전하는 방식을 채택해 구조적으로 다르다고 판단했다. 예스티가 추가 개발한 구조 역시 회전체결링이 없는 ‘싱글도어’(Single Door) 방식으로 차별성이 인정됐다.

HPSP는 특허 무효심판 및 소송 과정에서 특허 정정을 여러 차례 진행했고 이날 함께 선고된 무효심판 2심에서는 특허 유효성이 인정됐다. 다만 특허 범위가 특정 회전체결링 구조로 한정되면서 예스티 제품과의 차이도 더욱 명확해졌다.

예스티는 2023년 8월 HPSP의 특허침해 소송 제기 이후 잠금장치 특허 외에도 HPSP 보유 특허 5건에 대한 심판을 청구해 대응해왔다. 회사는 해당 특허들 역시 자사 제품과 무관하다는 판단을 받거나 특허 정정을 통해 차이점이 명확해지면서 분쟁 가능성이 사실상 차단됐다고 평가했다.

법적 불확실성이 해소되면서 사업화에도 속도를 낼 계획이다.

예스티는 올해 3월 글로벌 반도체 기업 팹에 75매 고압어닐링장비를 반입했으며 2025년 12월 수주한 125매 장비를 오는 8월 납품할 예정이다. 현재 글로벌 반도체 기업들과 D램·낸드·파운드리 공정 적용을 위한 웨이퍼 테스트를 진행 중으로 복수 고객사와 차세대 D램 공정 공동개발프로젝트(JDP)도 추진하고 있다.

차세대 고압산화공정장비(HPO)도 양산기 제작을 완료하고 글로벌 고객사 평가를 진행 중이다. 예스티는 이번 판결을 계기로 고압어닐링장비 시장 진출과 고객사 확대에 본격 나선다는 방침이다.

예스티 관계자는 “이번 특허법원의 판결로 그동안 예스티의 고압 장비 사업화를 가로막던 법적 불확실성이 마무리됐다”며 “독점 구조였던 고압 어닐링 장비 시장에서 올해 8월 첫 양산기 납품을 시작으로 글로벌 고객사 다변화와 매출 성장을 본격화하겠다”고 말했다.

고압수소어닐링 장비는 반도체의 실리콘 산화물(SiO) 표면 결함을 고압수소·중수소로 치환해 특성을 개선할 때 사용하는 제품이다.

김영환 (kyh1030@edaily.co.kr)