아이에스티이, 삼성전자에 'HBM 전용 풉 클리너' 공급

SK하이닉스 이어 삼성전자 고객사 확보
차세대 패키징 장비 평가·검증도 진행

[아이뉴스24 권서아 기자] 반도체 장비 기업 아이에스티이가 삼성전자 고대역폭메모리(HBM) 공정용 장비 공급에 나선다.

17일 업계에 따르면 아이에스티이는 최근 삼성전자로부터 HBM 전용 풉(FOUP·Front Opening Unified Pod) 클리너 초도 물량을 수주했다. FOUP 클리너는 웨이퍼를 보관·이송하는 용기 내부의 미세 오염물질을 자동으로 세정·건조하는 장비다.

아이에스티이 CI. [사진=아이에스티이]

과거에는 전공정 중심으로 사용됐지만 최근 HBM이 여러 개의 D램을 수직 적층하는 첨단 패키징(후공정) 공정을 거치면서 수율(정상품 비율) 확보를 위한 핵심 장비로 주목받고 있다. HBM 적층 수가 증가할수록 미세 파티클에 따른 불량 가능성이 커지기 때문이다.

아이에스티이는 지난달 삼성전자와 HBM용 및 차세대 패키징용 FOUP 클리너 장비 협력에도 나섰다. 해당 장비에는 국내 최초로 진공(Vacuum) 타입 기술이 적용됐다. 회사 측은 기존 방식 대비 세정력과 건조 효율을 높여 반도체 공정 내 오염을 최소화할 수 있다고 설명했다.

이외에도 아이에스티이는 삼성전자와 HBM 및 첨단 반도체 공정의 수율 향상을 위한 FOUP 인스펙션 복합장비 평가를 진행 중이다. 지난 2월 말 데모 장비 납품을 완료했으며 현재 본격적인 검증 단계에 들어간 상태다.

업계에서는 HBM4(6세대)와 HBM4E(7세대), 차세대 HBM 개발 경쟁이 본격화되면서 패키징 공정 중요성이 더 커질 것으로 보고 있다.

조창현 대표이사는 "올해 SK하이닉스로부터 HBM 전용 및 전공정용 FOUP 클리너 등 다수의 대규모 수주 계약을 성사시켰다"며 "첨단 반도체 공정에서 청정도와 수율 기준이 높아지는 만큼 관련 장비 수요도 확대될 것으로 기대한다"고 말했다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)