AI 붐 올라탄 LG이노텍 “5년 내 기판 영업이익 1조 달성”

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무). /LG이노텍

LG이노텍이 인공지능(AI) 시대 수요가 폭증하고 있는 반도체 기판 사업을 대폭 확장하기로 했다. 주력 제품인 스마트폰 통신 기판을 넘어 AI 서버용 고부가가치 기판까지 사업 영역을 늘려, 2031년 기판 사업을 담당하는 패키지솔루션사업부 영업이익을 1조원 규모로 육성한다는 목표다.

LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 테크데이를 열고 패키지솔루션 사업 전략을 공개했다. 조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “모바일 시장의 안정적 매출을 토대로 AI 데이터센터 등 신시장에서 고수익 창출을 통해 2031년에는 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조원 수준까지 육성하겠다”며 “매출은 2030년까지 3조원 이상으로 예상된다”고 했다. 패키지솔루션 사업은 지난해 매출 1조7200억원, 영업이익 1289억원을 기록했다. 이를 5년 내 8배 가까이로 성장시키겠다는 것이다.

LG이노텍은 AI 시대 들어 각광받고 있는 ‘FC-BGA(플립칩 볼 그리드 어레이)’ 기판 사업을 집중 확대한다는 계획이다. FC-BGA는 고집적 반도체 칩을 메인 보드에 연결하기 위한 다층 구조의 반도체 패키지 기판으로, 최근 AI 서버와 데이터센터에 사용되면서 수요가 폭증하고 있다.

현재 FC-BGA 시장은 일본과 대만 업체가 주도하고 있으며 국내에서는 삼성전기가 앞서 있다. LG이노텍은 후발 주자지만 AI 반도체 시장 확대를 발판으로 점유율을 높인다는 계획이다. 황정호 패키지솔루션 마케팅담당(상무)은 “추론형 AI 시대에는 메모리와 CPU(중앙처리장치)의 비중이 늘어남에 따라, LG이노텍과 같은 후발 주자에게 새로운 사업 기회가 열리고 있다”고 했다. LG이노텍은 AI 학습용·추론용 FC-BGA는 내년, 서버 네트워크용 FC-BGA는 올해 하반기 양산을 목표로 하고 있다.

생산 능력 확충을 위한 증설도 진행한다. LG이노텍은 2028년까지 베트남에 약 1조원을 투자해 주력 상품인 RF-SiP(통신용 주파수 시스템 인 패키지)와 FC-CSP(플립칩 칩 스케일 패키지) 생산 시설을 확대한다. FC-BGA도 구미·베트남 등 국내외 생산 거점을 대상으로 투자를 검토하고 있다. 조 사업부장은 “현재 2개 고객사와 추가 투자 방안을 구체적으로 논의 중”이라고 했다.