“반도체 소재 업체로 탈바꿈”…에이치엔에스하이텍, 기판용 빌드업 필름 핵심 물성 확보

글로벌 1조원 시장…현재 일본 업체 독점
2031년 45억달러로 성장 전망
“양산체제 돌입시 점유율 확대 기대”

에이치엔에스하이텍

인공지능(AI) 수요 증가로 반도체 기업의 성장세가 가팔라지는 가운데 코스닥 상장사 에이치엔에스하이텍이 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈하고 있어 눈길을 끈다.

15일 에이치엔에스하이텍에 따르면 반도체 패키징 과정에서 전력 손실을 감소시켜 주는 기판용 소재 ‘빌드업 필름’의 핵심 특성 기술을 확보했다. 여러 층으로 쌓는 반도체 기판의 층과 층 사이를 절연하고 그 위에 미세 회로를 형성할 수 있도록 하는 얇은 필름이다.

반도체 기판용 소재 빌드업 필름의 글로벌 시장 규모는 1조원 수준으로 현재 일본 아지노모토사가 독점하고 있다.

에이치엔에스하이텍은 최근 3년 동안 한국전자기술연구원(KETI)과 공동개발을 시작해 최근 아지노모토사 제품과 경쟁할 수 있는 수준의 기본 물성 확보에 성공했다고 밝혔다.

에이치엔에스하이텍이 현재 개발하고 있는 소재는 반도체 패키징 기판용뿐만 아니라 고성능 컴퓨팅의 초고속 인터페이스 프로세스용 칩셋, 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 모바일 AP용 초소형 회로 등 반도체 제조와 각종 IT제품, 모바일 제조에 적용이 가능하다.

관련해 회사 관계자는 “현재 고객사들과 공정 평가를 협의 중”이라며 “글로벌 양산체제에 들어갈 경우 이 시장을 빠르게 차지할 수 있을 것으로 보인다”고 기대감을 내비쳤따.

앞서 에이치엔에스하이텍은 지난달 미국 LA컨벤션센터에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 ‘SID 2026’에서 반도체용 소재 전극매칭전도필름(PMF) 기술과 제품을 선보여 주목을 받았다.

PMF는 반도체 패키지 기판이나 디스플레이, 전자부품의 전극을 연결할 때 사용하는 차세대 전도성 접합 소재다. 반도체 회로가 초미세화되면서 더 정교한 연결 기술이 필요해졌고 PMF가 대안으로 주목받고 있다.

회사 관계자는 “PMF는 고해상도 디스플레이 제품 외에도 반도체 패키징에도 적용이 가능한 새로운 기술”이라며 “기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 범프(Bump)의 대체가 가능하다”고 설명했다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “지난 1995년 설립 이래 지금까지 30년간 글로벌 디스플레이 소재 기업으로 성장해 왔다면 이제부터는 그간 축적된 기술과 경험을 바탕으로 반도체 패키징 소재 업체로 탈바꿈 하는데 역량을 집중해 나갈 계획”이라고 강조했다.

시장조사기관 엑스트라폴레이트(Extrapolate)에 따르면 기판용 소재 시장은 AI, 데이터센터 구축, 5G 인프라 구축 등 수요 증가로 오는 2031년 시장 규모가 45억달러(약 6조7000억원)에 달할 것으로 전망되고 있다. 2024년부터 2031년까지 연평균 성장률은 19% 내외로 예상된다.