삼성전자 글로벌 전략회의 돌입…종전 후 사업전략 수립

16~18일 진행
미·이란 전쟁 종전 계기 불확실성 해소
DX, 소비 심리 개선 및 AI 대전환
DS, 메모리·HBM 안정 공급 및 파운드리 수익성 개선

[헤럴드경제=이정완 기자] 삼성전자가 하반기 판매 전략을 수립하는 글로벌 전략회의에 돌입했다. 16일 모바일경험(MX)사업부를 시작으로 17일 영상디스플레이(VD)·생활가전(DA)사업부, 18일 전사·반도체(DS)부문 순으로 회의가 이어진다.

이번 글로벌 전략회의에선 종전 후 사업 전략이 핵심적으로 다뤄질 전망이다. 미국·이란 전쟁이 종전을 맞이하면서 글로벌 불확실성이 완화 국면을 맞이했다. 전세계적인 소비 심리 반등이 예상되면서 완제품을 생산하는 디바이스경험(DX) 부문은 주요국 판매 증대 전략이 주된 의제가 될 것으로 보인다.

DS부문은 미국 하이퍼스케일러와 같은 빅테크 고객사를 중심으로 한 공급 전략을 재점검할 것으로 보인다. 높은 수요가 지속되고 있는 메모리의 원활한 생산과 차세대 HBM(고대역폭메모리)의 속도감 있는 납품도 핵심 논의 사항이다. 여기에 고객사 확보 등 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부의 흑자 전환 시점을 앞당기기 위한 방안도 시급 현안이다.

중동 긴장 완화에 완제품 수요 반등 기대

16일 업계에 따르면 삼성전자는 이날부터 MX사업부를 시작으로 글로벌 전략회의를 시작한다. 삼성전자는 매년 6월과 12월로 나눠 각 부문장 주재 하에 회의를 진행한다. 주요 경영진이 모여 상반기 성과를 확인하고 하반기 판매 전략을 논의하는 자리다.

이 자리에서는 미·이란 전쟁의 마무리로 변화된 국제 정세에 맞춘 판매 전략 점검이 이뤄질 계획이다. 지난 14일(현지시각) 도널드 트럼프 미국 대통령이 이란과 종전 협상을 마무리했다고 발표하면서 106일 간의 전쟁이 사실상 끝났다.

이번 종전으로 인해 DX부문 수요 둔화 요인이 일부 해소됐다는 분석이 나온다. 미·이란 전쟁은 글로벌 공급망 불안은 물론 소비 심리 위축으로 인해 DX부문에 악재로 작용해왔다. 가뜩이나 반도체 가격 인상으로 인해 완제품 가격 인상이 불가피한 상황인데 전쟁이란 외생변수가 추가된 셈이었다. 종전을 계기로 스마트폰·TV·가전 판매 확대를 기대할 만한 상황이다.

또 DX부문은 인공지능(AI) 전환을 통한 마케팅·유통 구조 혁신도 주요 안건으로 다룰 전망이다. DX부문은 최근 외부 생성형 AI인 챗GPT·제미나이 엔터프라이즈·클로드를 공식 도입할 정도로 AI 대전환(AX) 작업에 적극적이다. 이 뿐만 아니라 제품 개발 단계에서 디지털 트윈을 활용하기 위해 상암 데이터센터에 고성능 컴퓨팅(HPC) 서버도 구축했다.

사업부별로 살펴보면 노태문 DX부문장(사장)이 이끌고 있는 MX사업부는 부품 가격 상승으로 인한 가격 정책에 관심이 쏠린다. 올해 1분기까지는 미리 확보해 둔 부품으로 가격을 방어했지만 이제는 인상이 불가피하다는 게 업계 분석이다. 하반기 갤럭시Z폴드8·플립8 출시와 맞물려 고심이 깊어질 수밖에 없는 여건이다.

지난달 이원진 사장으로 수장을 교체한 VD사업부는 점차 심화되는 중국발 저가 공습에 대응해야 한다. 삼성전자는 20년 동안 TV 시장에서 전세계 1위를 차지했으나 점점 중국 TCL과 격차가 줄어들고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 지난 1분기 출하량 기준 삼성전자의 점유율은 16.8%였는데 TCL이 14.1%를 기록하며 바짝 추격했다. 내년 TCL과 소니 동맹이 본격적으로 가동되면 1위 자리가 위협받을 수 있다.

DA사업부도 사정은 비슷하다. 저가 경쟁과 부품 원가 상승으로 어려움이 커진 가운데 고수익 기반을 확보하기 위해 비스포크 시리즈 세탁기와 냉장고, 에어컨 등 전략 제품에 역량을 집중하기로 했다. 이와 동시에 냉난방공조(HVAC), 구독서비스 등 고성장 사업 확대도 병행한다. 미래 먹거리인 HVAC 사업은 지난해 인수한 독일 플랙트그룹과 함께 중앙공조 분야를 집중 공략한다.

AI 호황 속 파운드리·시스템LSI 흑자전환 과제

반도체를 맡고 있는 DS부문은 AI발 슈퍼 사이클 속에서 고객사에 대한 안정적 공급과 기술력 우위 지속이 과제다.

전영현 DS부문장(부회장)은 이달 초 젠슨 황 엔비디아 CEO(최고경영자) 방한 기간 중 서울 신라호텔에서 직접 만나 차세대 HBM4E·HBM5 공급을 논의했다. 주요 빅테크에서 메모리 수요가 지속되는 만큼 LTA(장기공급계약)에 대한 전략 수립도 이뤄질 것으로 보인다.

파운드리·시스템LSI 사업부는 조기 흑자 전환이 목표다. 파운드리 사업부는 TSMC를 대체할 만한 생산처를 찾는 빅테크 고객사를 확보해야 한다. 삼성전자는 지난해 테슬라 자율주행용 AI칩 ‘AI6’ 계약을 따내며 단숨에 20조원 넘는 매출 기반을 얻었다. 미국 텍사스 테일러 팹(Fab)을 2나노 최선단 공정 중심으로 운영하며 추가 계약을 노리고 있다. 최근 앤트로픽 로직칩을 비롯해 구글 TPU(텐서처리장치) 메모리 입출력 다이(I/O Die) 수주 가능성이 제기된 바 있다.

시스템LSI 사업부는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 공급 확대가 과제다. 현재 엑시노스 2600에서 확보한 기술 경쟁력을 바탕으로 엑시노스 2700 개발을 진행하고 있다. 부품가격 상승으로 스마트폰 수요 둔화가 예상되면서 중고가 스마트폰에 적용되는 시스템온칩(SoC)과 이미지 센서 판매에 주력할 전략이다.