전북대 김성륜 교수팀, AI 반도체 방열 소재 개발

[KBS 전주]전북대학교 김성륜 교수팀과 카이스트 이헌수 박사팀이 AI 반도체 등에 적용 가능한 방열·절연 복합소재를 개발했습니다.

해당 소재는 플라스마로 표면을 가공한 질화붕소를 이용해 소량으로도 열을 빠르게 방출하는 미세 그물망 구조입니다.

이번 연구는 중앙처리장치(CPU) 등 AI 반도체의 고열 문제를 해결하는 차세대 방열 소재의 상용화 가능성을 연 것으로 평가됩니다.

오중호 기자 (ozoz@kbs.co.kr)