삼성전자 파운드리, 국산 AI칩 지원사격…내년 2나노 MPW 확대

내년 MPW 18회 운영...팹리스 시제품 제작 지원
삼성전자-KAI, 국방 AI 반도체 개발·양산 협력도

[아이뉴스24 권서아 기자] 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 내년 멀티프로젝트웨이퍼(MPW) 서비스를 2나노 공정까지 확대한다. 국내 팹리스(반도체 설계)의 인공지능(AI) 반도체 개발 부담을 낮춰 국산 AI칩 생태계 육성에 힘을 보태겠다는 구상이다.

송태중 삼성전자 파운드리사업부 상무는 15일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '2026 M.AX 얼라이언스 AI반도체 상반기 총회'에서 "삼성 파운드리는 AI반도체 맥스(M.AX) 얼라이언스를 통해 수요기업과 팹리스, 파트너 기업들의 목표 달성을 지원하겠다"고 밝혔다.

MPW는 여러 기업의 칩 설계를 하나의 웨이퍼(반도체 원판)에 함께 구현하는 서비스다. 팹리스 입장에서는 시제품 제작 비용을 줄이고 양산 가능성을 검증할 수 있어 신제품 개발 과정에서 활용도가 높다.

삼성전자는 이날 내년 MPW 운영 계획도 공개했다. 2나노와 4나노 공정에서 7회, 5~28나노 공정에서 11회 등 총 18회의 MPW 프로그램을 운영할 예정이다. 더 늘어날 수 있다.

특히 2나노 MPW 운영 계획을 공개한 것은 이번이 처음이다. 삼성전자는 현재 2나노 1세대 공정(SF2) 양산을 추진 중이며 향후 고성능컴퓨팅(HPC), AI, 차량용 반도체 등으로 적용 범위를 확대한다는 전략이다.

송 상무는 "삼성 파운드리는 업계 최초로 3나노 게이트-올-어라운드(GAA) 공정을 양산했고 2나노 공정도 양산 단계에 진입하고 있다"며 "고객이 원하는 고성능 제품을 개발할 수 있도록 다양한 공정과 설계 환경을 제공하겠다"고 말했다.

삼성전자는 국산 AI반도체 생태계 지원을 위해 설계자산(IP), 설계자동화(EDA), 디자인서비스파트너(DSP) 등 SAFE 파트너 네트워크도 활용할 계획이다. 팹리스가 개발 초기 단계부터 설계와 검증, 양산까지 이어질 수 있도록 지원 체계를 강화한다는 설명이다.

국방 AI반도체 분야 협력도 확대한다. 삼성전자는 K-온디바이스 컨소시엄을 통해 한국항공우주산업(KAI)과 국방용 반도체 개발 및 양산 협력을 추진할 예정이다.

송 상무는 "수요기업과 팹리스, 파트너사가 함께 성장하는 선순환 구조를 만드는 것이 목표"라며 "K-온디바이스 사업이 국내 AI반도체 산업의 성장 기반이 될 수 있도록 지원하겠다"고 말했다.

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