“삼성전자, 내년 영업이익 529조 원 전망”
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삼성전자가 메모리 반도체 전 영역을 자체 생산하는 '풀스택(Full Stack) 제조 내재화' 역량을 갖추고도 주가는 업종 평균에도 미치지 못한다는 보고서가 나왔다.
또한 김 연구원은 "삼성전자의 영업이익이 올해 2분기 98조 원, 올해 전체는 395조 원, 내년 전체는 529조 원으로 추정된다. 영업이익 성장률 대비 주가수익비율(PER)과 자기자본이익률(ROE) 모두 업종 최저 수준의 밸류에이션에서 벗어나지 못하고 있다"면서 "단기적으로는 실적 성장성과 수익성, 주주환원에 주목하는 한편 중장기적으로 풀스택 메모리 제조 내재화 역량에 대한 프리미엄 부여도 고민할 시기"라고 말했다.
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김영건 미래에셋증권 연구원은 3월 낸드 제조 3사(키옥시아, 샌디스크, 솔리다임)와 통신장비 업체 시스코가 대만 D램 제조사 난야의 3조 원 규모 제3자 배정 유상증자에 참여한 사실과 함께 키옥시아가 SSD(솔리드스테이트드라이브)용 D램 장기 공급 계약을 체결한 점에 주목했다.
김 연구원은 "낸드 업체들의 D램 장기 공급 계약은 D램 수급이 타이트한 업황에서 SSD 모듈에 들어가는 D램의 안정적 조달 필요성이 커진 데 대한 대응으로 보인다"며 "이는 D램과 낸드를 동시에 내재화한 업체가 상대적 우위를 갖는 영역"이라고 설명했다.
김 연구원은 "이런 내재화의 가치가 SSD에 국한되지 않는다"고 부연했다. HBM(고대역폭메모리)에서도 HBM4부터는 베이스다이에 기존 D램 공정이 아닌 파운드리 공정 적용이 불가피해졌는데, 삼성전자를 제외한 글로버 HBM 경쟁사들은 여전히 베이스다이에 D램 공정을 적용하거나 대만 파운드리 기업 TSMC 외주에 의존하고 있다는 것이다. 반면 "삼성전자 파운드리 사업부는 4nm(나노미터) 핀펫(FinFET) 공정을 적용해 베이스다이 내재화를 완료했다"면서 "HBM4E, HBM5로 고도화될수록 베이스다이 조달 중요성은 더욱 커질 것"이라고 분석했다.
또한 김 연구원은 "삼성전자의 영업이익이 올해 2분기 98조 원, 올해 전체는 395조 원, 내년 전체는 529조 원으로 추정된다. 영업이익 성장률 대비 주가수익비율(PER)과 자기자본이익률(ROE) 모두 업종 최저 수준의 밸류에이션에서 벗어나지 못하고 있다"면서 "단기적으로는 실적 성장성과 수익성, 주주환원에 주목하는 한편 중장기적으로 풀스택 메모리 제조 내재화 역량에 대한 프리미엄 부여도 고민할 시기"라고 말했다.
한국거래소에 따르면 6월 15일 오전 11시 37분 기준 삼성전자는 전 거래일 대비 1만5750원(4.88%) 상승한 33만8250원에 거래됐다.

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