'점유율 72.3%' TSMC 압도적 독주...삼성전자 파운드리와 격차 확대

트렌드포스, 올해 1분기 매출 기준 순위 집계
1위 대만 TSMC, 2위 삼성과 격차 65.8%로 확대
3위 중국 SMIC 점유율 5.1%로 삼성 턱밑 추격

대만 신주의 대만 최대 반도체칩 제조회사 TSMC 본사 앞 로고. 뉴시스

[파이낸셜뉴스] 글로벌 반도체 파운드리(위탁생산)업체인 대만 TSMC가 올해 1·4분기 시장 점유율 72.3%로 압도적 1위를 기록했다. 삼성전자 파운드리 사업부와 격차는 더 확대됐다.

12일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 1∼3월 세계 파운드리 시장 상위 10개 기업의 매출이 분기 기준으로 최대인 479억5300만달러(약 73조원)로 집계됐다. 지난해 1·4분기 보다는 30.7%, 직전 분기인 지난해 4·4분기에 비해선 3.7% 증가했다.

트렌드포스는 "인공지능(AI) 고성능컴퓨팅(HPC) 칩과 관련 부품의 출하량이 1·4분기 내내 견조한 흐름을 이어갔으며, 가전제품용 칩이 조기에 보충되면서 계절적 침체가 완화됐다"고 분석했다. 파운드리 시장 1위인 TSMC는 지난 분기 매출액 358억5500만달러(약 54조4000억원)를 기록하며, 시장 점유율 72.3%를 달성했다. 전년 동기와 비교해 매출은 40.5% 늘었고, 점유율은 4.6%포인트 올랐다.

인공지능(AI) 시장의 폭발적인 성장이 TSMC의 독주를 강화한 배경으로 꼽힌다. AI 학습과 추론에 사용되는 엔비디아의 그래픽처리장치(GPU), AMD의 가속기, 애플의 AI 칩 등 대부분의 첨단 반도체가 TSMC의 최첨단 공정에서 생산되고 있다. AI 칩은 일반 모바일 칩보다 더 높은 연산 성능과 전력 효율을 요구해 3나노(㎚)·5㎚ 등 첨단 공정 의존도가 높다. 미세공정 기술력과 수율, 첨단 패키징 역량을 동시에 갖춘 TSMC로 일감이 집중되고 있다.

2위인 삼성전자 역시 최근엔 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 연계한 통합 전략으로 추격에 나서고 있다. 삼성전자는 지난 1·4분기 매출 32억100만달러(4조 8600억원)로 점유율 6.5%를 기록했다. 매출은 전년 동기보다 10.6% 늘었지만 점유율은 1.2%포인트 하락했다. TSMC와 삼성전자의 1·4분기 기준 점유율 격차는 지난해 59.9%포인트에서 올해 65.8%포인트로 확대됐다.

3위인 중국 SMIC은 전년 동기 대비 11.5% 증가한 25억500만달러로 5.1%의 점유율을 기록했다. 삼성전자와 SMIC의 점유율 격차는 작년 1분기 1.7%포인트에서 올해 1분기 1.4%포인트로 소폭 줄었다.

트렌드포스는 올해 2·4분기 상위 10개 파운드리 기업 매출이 또다시 최고치를 경신할 것으로 내다봤다. 시장 자체가 대호황이다.

트렌드포스는 "업계 전반에 걸쳐 주문 증가와 생산 능력 포화가 일어나고 있다"며 "파운드리 업체들이 올해 하반기 웨이퍼 단가 인상을 시사하고 있어 고객들이 주문을 앞당기게 될 가능성이 있다"고 전망했다.

ehcho@fnnews.com 조은효 기자