“구글, 차세대 AI 칩 생산 삼성전자에 맡기는 것 검토”

삼성전자 노사가 총파업 전날 밤인 20일 임금협상 잠정 합의안에 서명했다. 사진은 21일 서울 삼성전자 서초사옥 모습. 문재원 기자

구글이 자체 개발하는 차세대 인공지능(AI) 반도체 칩 생산 공정 일부를 삼성전자에 맡기는 방안이 검토되고 있는 것으로 전해졌다.

기술전문매체 디인포메이션은 11일 복수 소식통을 인용해 구글의 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리 사업부에 맡기는 방안을 검토 중이라고 보도했다.

구글은 ‘아이스피시’라는 코드명으로 불리는 해당 TPU 제품을 2028년 양산을 목표로 개발 중이다. TPU는 지금까지 구글 내부 시스템 가동에 사용됐으나 최근 외부 고객에게 공급을 확대하면서 생산 물량도 늘리고 있다.

칩 생산은 TSMC와 삼성전자가 나눠 맡는 방안이 거론된다. 연산을 담당하는 메인 프로세서는 TSMC가 1.4㎚(나노미터) 공정으로 생산하고, 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 핵심 부품인 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 식이다.

구글이 삼성전자를 후보로 검토하는 배경에는 HBM을 비롯한 메모리 특성과 규격을 이해하고 있다는 점이 고려된 것으로 보인다. 메모리뿐 아니라 파운드리와 첨단 패키징 역량을 갖춘 ‘종합전자회사’로서의 장점이 발휘된 셈이다.

공급망 재편의 의미도 깔려 있다. TSMC의 생산 능력이 한계에 다다르고 있어 파운드리를 TSMC에만 맡기는 전략은 위험이 크다는 것이다. 구글은 현재 인텔에도 칩 발주를 검토하고 있다.

칩 수주가 이뤄지면 삼성전자에도 큰 호재가 될 것으로 보인다. 그간 삼성 파운드리 사업부는 TSMC와 격차를 좁히지 못하며 고객 확보에 어려움을 겪어왔다. 그러나 최근 반도체 수요가 크게 늘면서 삼성전자 파운드리 사업부의 흑자 전환 시기도 앞당겨질 수 있다는 전망도 나온다.

삼성전자는 지난해 테슬라에 165억 달러(약 25조원) 규모의 차세대 AI6칩 생산 계약을 따낸 데 이어 엔비디아 플랫폼에 탑재될 그록(Groq)의 언어처리장치(LPU) 생산도 맡는 등 연이어 대형 계약을 수주했다.

김세훈 기자 ksh3712@kyunghyang.com