구글, 삼성 파운드리와 '차세대 TPU' 협업하나…"2나노 제조 논의"

구글, 차세대 TPU 관련 삼성전자 파운드리와 협업 가능성

삼성전자 제공

구글이 차세대 AI(인공지능) 반도체 양산을 위해 삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산) 사업부와 협업 방안을 논의 중인 것으로 알려졌다.

구글은 AI의 두뇌 역할을 하는 10세대 텐서처리장치(TPU)의 핵심 부품 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 논의 중이라고 미국 정보기술(IT) 전문매체 디인포메이션이 복수의 소식통을 인용해 11일(현지시간) 보도했다.

이에 따르면 2028년 대량 생산이 예상되는 해당 칩의 코드명은 '아이스피시'로, 삼성전자 파운드리는 메인 프로세서와 고대역폭메모리(HBM)를 연결하는 메모리 입출력 다이(I/O Die)를 2나노 공정으로 생산하는 방안이 유력하게 거론되고 있다.

현실화 될 경우 파운드리 분야에서 대만의 TSMC를 추격 중인 삼성전자에는 추가적인 대형 호재가 될 것으로 보인다. 삼성전자 파운드리는 이미 테슬라와 애플, 엔비디아와의 협업 사실이 알려지면서 큰 폭의 실적 개선이 예상되고 있다.

구글이 삼성전자와 TPU 관련 파운드리 협업을 논의하는 건 해당 칩 수요가 높은 데다가, TSMC는 엔비디아 등의 앞선 주문으로 생산 능력이 한계에 달했기 때문이라고 디인포메이션은 분석했다.

이 매체는 "칩 제조 능력 부족과 맞물려 AI 산업의 초점은 한국으로 점점 더 쏠리고 있다"며 "한국의 주요 칩 제조 기업인 삼성전자와 SK하이닉스는 핵심 메모리 부품의 공급과 비용 통제력을 통해 AI 개발에 더 큰 영향을 미칠 전망"이라고 전했다. 한편 구글은 현재 아이스피시 설계를 위해 대만의 미디어텍과 협업 중인 것으로 전해졌다.

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CBS노컷뉴스 박성완 기자 pswwang@cbs.co.kr

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