TSMC만으론 부족했나…구글, 삼성전자 2나노 검토說

차세대 TPU '아이스피시' I/O 다이 생산 협의
AI 칩 공급망 다변화 움직임…삼성 파운드리 주목

[아이뉴스24 박지은 기자] 구글이 차세대 인공지능(AI) 반도체 생산 과정에서 삼성전자 파운드리 활용을 검토하고 있는 것으로 알려졌다.

AI 칩 생산능력 부족이 이어지는 가운데 TSMC 중심의 공급망을 다변화하려는 움직임으로 풀이된다.

'구글 클라우드 넥스트 2025'에서 공개됐던 7세대 TPU '아이언우드'.[사진=연합뉴스]

미국 정보기술(IT) 전문매체 더인포메이션은 11일(현지시간) 구글이 삼성전자와 차세대 텐서처리장치(TPU) 생산 방안을 논의하고 있다고 보도했다.

보도에 따르면 구글은 10세대 TPU인 '아이스피시(Icefish)'에 탑재되는 메모리 입출력(I/O) 다이를 삼성전자 2나노 공정에서 생산하는 방안을 검토 중이다. 아이스피시는 현재 설계 단계에 있으며 이르면 2028년 양산될 전망이다.

구글은 TPU의 핵심 연산 엔진은 TSMC의 1.4나노 공정에서 생산하고, 메모리와 프로세서를 연결하는 I/O 다이는 삼성전자에 맡기는 방안을 논의하고 있는 것으로 전해졌다.

업계에서는 이번 논의를 AI 반도체 공급망 다변화 움직임의 일환으로 보고 있다.

최근 구글과 마이크로소프트(MS), 메타, 아마존 등 빅테크 기업들은 자체 AI 반도체 개발을 확대하고 있다. AI 인프라 투자 경쟁이 치열해지면서 최첨단 공정 생산능력 확보도 갈수록 중요해지는 상황이다.

특히 이번 보도는 최근 일부 데이터센터 프로젝트가 지연되거나 축소되는 사례가 나타나고 있음에도 AI 반도체 생산능력 부족 현상은 여전히 이어지고 있음을 보여준다는 평가가 나온다.

삼성전자 입장에서도 의미가 적지 않다. 비록 TPU의 핵심 연산칩 수주까지 이어진 것은 아니지만 구글이 차세대 제품 로드맵에 삼성 2나노 공정을 검토하고 있다는 점 자체가 기술 경쟁력을 일정 부분 인정한 것으로 해석될 수 있기 때문이다.

최근 삼성 파운드리는 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 공급망 진입에 이어 중국 전기차 업체 비야디(BYD) 등으로부터 차량용 시스템온칩(SoC) 수주를 확보했다는 관측도 나오고 있다. 업계에서는 이런 수주가 최첨단 공정의 양산 경험을 축적하고 고객 신뢰를 확보하는 데 도움이 될 것으로 보고 있다.

다만 업계에서는 삼성 파운드리의 진짜 승부처는 첨단 패키징 경쟁력이라는 분석이 나온다.

최근 AI 반도체는 단순한 연산칩 경쟁을 넘어 고대역폭메모리(HBM)와 연산칩을 하나의 패키지 안에 집적하는 구조로 발전하고 있다. GPU나 TPU 같은 AI 칩은 사실상 첨단 패키징 기술이 성능을 좌우하는 시대에 접어들었다는 평가다.

TSMC 역시 AI 반도체 시장에서 독보적인 위치를 구축한 배경에 CoWoS 첨단 패키징 기술이 자리하고 있다. 삼성전자도 아이큐브(I-Cube), H큐브(H-Cube), 엑스큐브(X-Cube) 등 첨단 패키징 기술을 개발하며 대응에 나선 상태다.

/박지은 기자(qqji0516@inews24.com)