K-반도체 남진 `만지작' … 하이닉스 청주캠 추가 투자?

엄경철 기자 2026. 6. 10. 20:44
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AI 메모리 핵심시설 집적화·인프라 완비 … 최적지 지목
삼성전자, 패키징 경쟁력 부상 … 광주 공장 건립 가능성
이달 말 李대통령·대기업 총수 간담회 … 구상 공개 전망
SK하이닉스 청주사업장 M15공장 전경. /충청타임즈DB

[충청타임즈] SK하이닉스의 충청권과 호남권 반도체 설비 투자 신규 확대 가능성에 지역경제계의 관심이 쏠린다. 반도체 생산에 필수인 부지와 용수, 전력 확보가 용이한 청주캠퍼스 추가 확대 가능성 때문이다.

정치권과 정부에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자는 수도권에 집중된 반도체 생산 거점을 충청, 호남 등으로 확대하는 방안이 다각도로 검토되고 있다.

SK하이닉스와 삼성전자의 지방 신규 투자 단행 시 호남권이 우선순위로 거론되고 있는 가운데 충청권 투자 확대 가능성도 나온다.

구체적으로는 삼성전자가 광주에 반도체 패키징(후공정) 공장을 지을 가능성이 있다. 최근 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 메모리 제품을 중심으로 패키징 공정이 반도체 시장의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있어 삼성전자도 기존 충청권 중심의 패키징 거점을 확대하는 방안을 검토할 수 있다. 이 경우 광주가 신규 거점이 될 수 있다는 분석이다.

SK하이닉스도 패키징을 비롯한 일부 후공정 시설을 호남에 둘 수 있다는 관측이 제기된다.

특히 SK하이닉스는 올해 충북 청주에 19조원을 투자한 첨단 패키징 팹 P&T7 건설이 진행되고 있어 충청권 투자를 확대할 수 있다는 예상도 있다.

SK하이닉스는 지난 4월 청주테크노폴리스 산업단지에서 `P&T7 착공식'을 열었다. P&T7은 청주테크노폴리스 내 약 23만㎡(7만평) 규모로 클린룸 면적이 약 15만㎡(4만6000평)에 달한다. 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인 등을 순차적으로 준공한다.

P&T7 건설로 SK하이닉스 청주캠퍼스는 낸드 플래시, HBM, D램 등의 생산과 첨단 패키징까지 아우르는 통합 반도체 클러스터의 체계를 완성했다. 현재 청주에는 낸드플래시 생산 M11·M12·M15 팹과 후공정 작업을 담당하는 P&T3가 가동 중이다. 여기에 2024년 HBM 등 차세대 D램 생산 능력 확보를 위해 총 20조원을 투자해 지은 M15X도 가동 중에 있어 청주가 AI 메모리 핵심 거점으로 부상했다.

이번 충청권 신규 투자 확대 가능성에 청주캠퍼스가 주목받는 것은 AI 메모리 핵심시설이 집적화한데다 부지, 용수, 전력 등이 확보돼 시장 수요에 맞춰 언제든지 건설이 가능하다는 점 때문이다.

다만 호남 및 충청권으로 반도체 설비 투자를 확대하는 방안이 아직 구체적인 방향성이 결정된 단계는 아니다.

정부와 재계에서는 이달 말 청와대에서 이재명 대통령과 주요 그룹 총수들 간담회를 진행하면서 구체적인 구상이 공개될 수 있다는 전망이 나온다.

삼성전자와 SK하이닉스는 정부와의 논의 여부에 대해 "아는 바가 없다"고 했고 지방 투자 가능성에 대해서도 "정해진 바가 없다"고 밝혔다.

정부 관계자 역시 "투자 계획은 기업의 의사 결정 사항으로 정부가 확인할 수 있는 내용이 아니다"라고 선을 그었다.

/엄경철 선임기자

eomkc@cctimes.kr

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