삼성·SK 호남 반도체공장 시나리오…실현 가능성은

김이슬 기자 2026. 6. 10. 17:42
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[앵커멘트]
삼성전자와 SK하이닉스가 호남에 반도체 패키징 공장을 구축하는 방안을 검토중인 것으로 전해졌습니다.

다음달 전남광주통합특별시 출범과 천문학적인 반도체 이익 배분 문제가 공론화된 가운데 불거진 사안이라 특히 주목받고 있는데요.

실현 가능성이 있는건지 김이슬 기자가 알아봤습니다.

[기사내용]
삼성전자와 SK하이닉스가 호남에 첫 반도체 공장을 짓는 방안을 추진하는 것으로 알려졌습니다.

신설 공장은 웨이퍼에 미세회로를 그리는 전공정이 아닌 포장을 맡는 후공정, HBM 덕에 부가가치가 높아진 패키징 라인입니다.

다음달 1일 전남광주통합특별시 출범에 맞춰 정부의 지방 투자 활성화 기조에 부응하고, AI 메모리 폭증에 대비하는 조치로 풀이됩니다.

삼성과 하이닉스 모두 "알 수 없다"고 선을 긋는 가운데, 제조시설 구축 적합성 여부부터 따져야 한다는 지적이 나옵니다.

[안기현 반도체산업협회 전무: 지역균형 발전도 좋지만 기업이나 산업도 살아야 하잖아요. 반도체 제조시설에 필요한 인프라, 물이나 전기 또 근무자 정주여건이 종합적으로 검토되어야 합니다.]

패키징 공장의 경우 전공정 대비 전력과 용수 공급 부담이 적어 호남의 풍부한 재생에너지 인프라 활용 방안이 거론됩니다.

인력 유치 우려도 있지만 당장 고난도 기술이 필요한 공정이 아닌 만큼 지역의 생산직 인력을 활용할 거란 전망도 나옵니다.

[이종환 / 상명대 시스템반도체공학 교수: 후공정 장비업체와 협력회사들도 같이 거기서 성장할 수 있고 그 지역의 산업 협력 위한 대학의 인력 양성도 병행되면 경제적 효과를 만들어 낼 수 있습니다.]

이번 호남 공장 설립은 반도체 초호황에 따른 막대한 이익을 기업이 어떻게 배분하고 기여할 것인지 공론화한 가운데 나온 것입니다.

현실화한다면 자체 파운드리를 가진 삼성은 HBM 특화 패키징 라인으로, 대만 TSMC에 의존하는 하이닉스는 범용D램과 낸드 패키지로 활용하는 방안이 거론됩니다.

이와 관련해 최태원 SK 회장은 "현재 용인클러스트에 집중하고 있다"면서도 "차기 입지를 종합적으로 고려해 결정하겠다"고 밝혔습니다.

세부 투자계획안은 이달 말 예정된 이재명 대통령과 이재용 삼성전자 회장, 최태원 회장 등 그룹 총수 간담회에서 구체화할 것으로 보입니다.

김이슬 머니투데이방송 MTN 기자