한기대, 첨단 반도체 패키징 연구지원센터 구축

(사진 출처: 대전MBC)

한국기술교육대가 충청권 반도체 후공정 산업을 이끌 첨단 반도체 패키징 융합 기술 연구지원센터를 구축합니다.

연구지원센터는 오는 2031년까지 국비 등 51억여 원을 투입해 건립되며 기존에 구축한 95종의 연구 장비는 물론, 신규 장비와 인공지능 기반 결과 보고서 자동화 시스템 등을 갖추게 됩니다.

또, 연간 1천5백 명 규모의 실무형 인재 양성 프로그램을 운영하고, 지역 기업의 불량 원인 분석과 공정 최적화 등 반도체 후공정을 지원합니다.