삼성전자, SK하이닉스 선 그었지만… 불붙는 호남 반도체 투자론

호남·충청권에 반도체 신규투자안 검토설 솔솔
삼성전자, SK하이닉스 선 그었지만 이미 기정사실화
광주에 삼성전자 후공정시설 물망…전력·용수 및 정부 지원 강점
SK하이닉스도 호남·충청 투자안 거론…이달말 靑 간담회 주목

정부와 재계, 그리고 지역 정계를 중심으로 호남지역의 반도체 투자설이 커지고 있다.  실제로 삼성전자와 SK하이닉스가 반도체 설비 투자를 호남 및 충청권으로 신규 확대하는 방안이 검토되는 것으로 알려졌다. 기업들은 “아는 바 없다”고 선을 그었지만, 이미 기정사실화 되는 분위기다. 이재명 대통령이 최근 취임 1주년 기자회견에서 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자프로젝트를 조만간 공개하겠다고 밝힌 것과 맞물려 우리나라를 대표하는반도체 산업이 지역 균형 발전의 한 축을 담당하는 방안이 모색되는 것이다.

삼성전자 평택캠퍼스 전경. 삼성전자 제공

10일 정치권과 정부 당국에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스가 수도권에 집중된 반도체 생산 거점을 호남과 충청 등 지역으로 확대하는 방안이 다각도로 검토되는 것으로 전해졌다. 삼성전자와 SK하이닉스가 지방에 신규 투자를 단행할 경우 호남권이 우선순위로 거론된다. 구체적으로는 삼성전자가 광주에 반도체 패키징(후공정) 공장을 지을 가능성이 흘러 나온다. 패키징은 반도체를 전자장비에 넣을 수 있게 조립하고 포장하는 단계다. 기존에는 웨이퍼에 전기를 넣는 ‘전공정’ 대비 중요도가 떨어졌지만, 최근 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단 메모리 제품 비중이 커지자 상황이 달라졌다. 패키징을 얼마나 효율화 하느냐에 따라 메모리 성능이 갈리게 되면서 패키징 공정이 반도체 시장의 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 현재 삼성전자는 패키징 공정을 충남 온양캠퍼스에서 맡고 있다.  이에 따라 삼성전자도 기존 충청권 중심의 패키징 거점을 확대하는 방안을 검토할 수 있고, 이 경우 광주가 신규 거점이 될 수 있다는 분석이다. 이에 SK하이닉스도 패키징을 비롯한 일부 후공정 시설을 호남에 둘 수 있다는 관측이 제기된다. SK하이닉스는 올해 충북 청주에 19조원을 투자한 첨단 패키징 팹 P&T7 건설 계획을 발표한 바 있어 충청권 투자를 확대할 수 있다는 예상도 있다.

정부와 재계에서는 이달 말 청와대에서 이재명 대통령과 주요 그룹 총수이 간담회를 진행하면서 구체적인 구상이 공개될 수 있다는 전망이 나온다.

이 대통령은 전날 취임 1주년 기자회견에서 "모든 국민과 국토가 성장의 기회와혜택을 고루 누리는 초격차 산업 강국으로 나아가겠다"며 “조만간 성장 전략의 대전환을 이뤄낼 대규모 투자 프로젝트를 국민 앞에 공개해드릴 것”이라고 말했다.

다만 호남 및 충청권으로 반도체 설비 투자를 확대하는 방안이 아직은 구체적인방향성이 결정된 단계는 아니다. 삼성전자와 SK하이닉스는 정부와의 논의 여부에 대해 “아는 바가 없다”고 했고,지방 투자 가능성에 대해서도 “정해진 바가 없다”고 밝혔다. 정부 관계자 역시 “투자 계획은 기업의 의사 결정 사항으로 정부가 확인할 수 있는 내용이 아니다”라고 선을 그었다.

반진욱 기자 halfnuk@segye.com