티로보틱스, 유리기판 이송로봇 글로벌 특허 확대…미·중·대만 출원

티로보틱스 CI

[파이낸셜뉴스] 로봇 자동화 전문기업 티로보틱스가 차세대 반도체 핵심 기술로 주목받는 유리기판 이송로봇과 관련해 미국, 중국, 대만 시장을 겨냥한 특허 출원에 나섰다.

티로보틱스는 최근 유리기판 이송로봇 기술에 대해 미국과 대만, 중국 등 주요 반도체 생산국을 대상으로 특허 출원 절차를 진행했다고 9일 전했다.

회사는 반도체 웨이퍼 이송로봇과 유기발광다이오드(OLED)용 글라스 진공이송로봇을 주력 사업으로 영위하고 있다. 삼성디스플레이와 LG디스플레이, 중국 BOE 등 글로벌 반도체·디스플레이 기업에 장비를 공급하며 진공 환경 기반의 정밀 이송 기술을 확보해 왔다.

이러한 기술력을 토대로 티로보틱스는 최근 유리기판 이송로봇 개발을 완료했다. 해당 기술은 지난해 국내 특허 등록을 마쳤으며, 최근에는 일본에서도 특허 등록을 완료했다.

유리기판은 기존 실리콘 웨이퍼보다 크기가 크고 두께는 얇아 생산 공정에서 높은 수준의 정밀 제어와 안정적인 이송 기술이 요구된다. 특히 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM), 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하면서 차세대 반도체용 기판으로 주목받고 있다.

업계에서는 유리기판이 전력 효율과 신호 전달 성능을 높일 수 있는 차세대 패키징 기술로 평가받는 만큼 관련 생산장비와 자동화 솔루션 시장도 확대될 것으로 전망하고 있다.

티로보틱스는 향후 유리기판 채택이 본격화될 것에 대비해 주요 반도체 생산 거점을 중심으로 특허 포트폴리오를 구축하고 기술 경쟁력을 강화한다는 전략이다. 미국과 대만, 중국 등 글로벌 핵심 시장에서 지식재산권을 확보해 시장 선점 효과를 높이겠다는 구상이다.

티로보틱스 관계자는 "유리기판 시장은 아직 초기 단계에 머물러 있지만 AI 반도체와 첨단 패키징 산업 성장에 따라 빠른 확대가 예상된다"며 "현재 글로벌 반도체 기업들이 유리기판 기반 차세대 패키징 기술과 양산 체계 구축을 검토하고 있지만 관련 생산장비와 자동화 솔루션 공급 업체는 많지 않은 상황"이라고 말했다. 이어 "한국과 일본에 이어 미국, 대만, 중국에서도 특허 확보를 추진해 기술 경쟁력을 강화하고 글로벌 고객사 확대와 해외 시장 진출에 속도를 낼 계획"이라고 덧붙였다.

dschoi@fnnews.com 최두선 기자