젠슨 황 만난 전영현 삼성전자 부회장 "HBM5 등 장기적 협력 논의"

전영현(오른쪽) 삼성전자 부회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO).(서진=삼성전자)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 SK하이닉스를 최대 메모리 공급사라고 밝힌 것을 두고 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장(부회장)이 “결과로 보여드리겠다”며 “최대한 열심히 해서 최고의 파트너로서 엔비디아의 성공을 돕겠다”고 밝혔다.

8일 오후 젠슨 황 엔비디아 CEO는 서울 신라호텔에서 전영현 부회장을 비롯한 삼성전자 경영진을 만났다. 이날 회동과 관련해 전 부회장은 영빈관 앞에서 기자들을 만나 “올해부터 HBM4나 소캠(SOCAMM) 공급을 충분히 해야 된다”며 “내년부터는 HBM4E 그다음에 파운더리 HBM5 등 장기적인 협력 이야기도 많이 나눴다”고 말했다.

전영현 삼성전자 부회장이 8일 신라호텔 영빈관 입구에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 김연진 기자 yeonjin@

메모리뿐 아니라 파운드리 협력도 확대해야 하지 않느냐는 질문에는 “4나노하고 8나노에서 필요한 자율주행 칩과 엔비디아의 또다른 가속기인 그록을 협력 중이며 그 다음 세대의 협력도 같이 논의하고 있다”고 밝혔다.

전 부회장은 곧바로 이어진 엔비디아의 '코리아 AI 에코시스템(생태계)' 간담회에도 참석했다. 황 CEO는 전 부회장과 만남 이후 배경훈 부총리 겸 과학기술정보통신부 장관과 회동했다.