SK하이닉스, 한미반도체 TC본더 추가 발주…HBM4 생산 확대 속도

442억원 규모 TC본더 발주…청주 M15X 중심 HBM4 생산 능력 확대

젠슨 황 CEO가 SK하이닉스 HBM4E 웨이퍼에 남긴 사인 [출처=연합]

SK하이닉스가 한미반도체에 442억원 규모의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)용 TC본더 장비를 발주하며 차세대 AI 메모리 생산능력 확대에 나섰다. 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 수요 증가에 대응하기 위한 투자로 풀이된다.

한미반도체는 8일 공시를 통해 SK하이닉스로부터 HBM4 제조용 'TC 본더 4.5 그리핀(TC Bonder 4.5 Griffin)' 장비를 수주했다고 밝혔다. 계약 규모는 442억원으로 계약 기간은 이날부터 오는 9월 2일까지다.

업계에선 TC본더 1대당 가격이 약 30억원 수준인 점을 고려할 때 SK하이닉스가 약 15대 안팎의 장비를 신규 도입하는 것으로 보고 있다.

TC본더는 여러 개의 D램 칩을 수직 적층하는 HBM 제조 공정의 핵심 장비다. 적층 수가 늘어날수록 정밀도가 중요해지는 만큼 HBM 생산 경쟁력을 좌우하는 핵심 설비로 꼽힌다.

이번에 공급되는 TC 본더 4.5 그리핀은 한미반도체가 지난해 공개한 TC 본더 4의 업그레이드 버전으로 SK하이닉스의 HBM4 생산 환경에 최적화된 장비로 알려졌다. 해당 장비는 충북 청주에 건설 중인 기존 D램 생산기지 후공정 시설에 투입될 것으로 보인다.

SK하이닉스는 HBM과 차세대 D램 생산능력 확대를 위해 총 20조원을 투자해 M15X를 건설하고 있다. M15X는 지난해 10월 첫 번째 클린룸을 가동한 데 이어 올해 2월 웨이퍼 투입을 시작했다. 같은 달 두 번째 클린룸을 오픈하고 장비 반입과 설치를 진행하는 등 양산 체제 구축에 속도를 내고 있다.

특히 HBM4 생산에 필수적인 TC본더 추가 도입이 이뤄지면서 향후 생산량 확대에도 탄력이 붙을 전망이다.