젠슨 황, 8일 삼성도 만난다…전영현과 HBM 협력 논의
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장과 만나 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 논의한다.
황 CEO는 7일 서울 강남구 삼성동 '깐부치킨'에서 취재진과 만나 "전 부회장을 만나길 기대하고 있다"며 회동 계획을 직접 밝혔다. 업계에 따르면 황 CEO와 전 부회장은 8일 저녁 서울 신라호텔에서 회동을 가질 예정이다.
이번 만남에서는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 공급과 AI 메모리, 첨단 패키징 기술 협력 방안 등이 주요 의제로 논의될 것으로 알려졌다. 특히 엔비디아 차세대 AI 플랫폼에 탑재될 HBM과 관련해 양사 협력 확대 방안에 관심이 쏠린다.
이재용 삼성전자 회장과의 만남 여부를 묻는 질문에는 "현재 해외에 있는 것으로 안다"고 답했다. 다만 "몇 주 전 미국 캘리포니아에서 만나 함께 저녁 식사를 했다"며 양사 최고경영진 간 교류가 이어지고 있음을 시사했다.
황 CEO는 AI 산업 성장에 따라 메모리 수요가 급증하고 있다고 강조했다. 그는 "웨이퍼와 첨단 패키징, 실리콘 포토닉스 등 공급망 전반이 부족한 상황"이라며 "이 같은 수급 불균형은 앞으로 수년간 지속될 것"이라고 전망했다.
또 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)' 생산이 이미 시작됐다고 밝혔다. 그는 "올해 SK하이닉스와 큰 성과를 거뒀다"며 "엄청난 하반기와 내년을 준비하고 있다"고 말했다. 업계에서는 베라 루빈을 비롯한 차세대 AI 시스템 확산으로 HBM 수요가 한층 늘어날 것으로 보고 있다.
그는 취재진과 시민들에게 HBM칩(과자)을 나눠주며 "HBM, 더 많이!(More HBM)"라고 말해 웃음을 자아내기도 했다. 지난 2일 대만 컴퓨텍스 현장에서 SK하이닉스의 차세대 HBM 웨이퍼에 "더 많이 만들어 달라(Please make more)"는 문구를 남긴 데 이어 다시 한번 AI 메모리 수요 확대에 대한 기대를 드러낸 것이다.
한편 황 CEO는 8일 LG그룹과 현대차, 네이버 등 국내 주요 기업을 방문한 뒤 배경훈 과학기술정보통신부 장관과도 만나 AI 산업 협력 방안을 논의할 예정이다.
이유나 머니투데이방송 MTN 기자