젠슨 황·최태원 ‘삼겹살 회동’에 등장한 SK ‘HBM 과자’…“HBM 더 필요하다”

SK하이닉스가 만든 ‘HBM칩스’ 시민들에게 나눠줘
최태원 회장도 함께 나눠주며 양사 HBM 동맹 과시
젠슨 황 “모어 HBM” 연호…공급난 우회적으로 표해

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 최태원 SK그룹 회장이 5일 서울 마포구 홍익대학교 인근 삼겹살 음식점 ‘형님 저요’ 앞에서 시민들에게 SK하이닉스가 만든 스낵 ‘HBM칩스’를 나눠주고 있다. 이정완 기자

[헤럴드경제=김현일·이정완 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 방한 첫날인 5일 서울 마포구 홍익대학교 인근에 위치한 삼겹살집 ‘형님 저요’에서 국내 주요 기업 총수들과 ‘삼쏘(삼겹살+소주) 회동’을 가졌다.

황 CEO는 약 40분 동안 식사를 하던 도중 밖으로 나와 시민들과 취재진에게 도넛이 든 상자와 스낵 과자를 나눠줬다. 최태원 SK그룹 회장도 옆에서 거들었다.

두 사람이 나눠준 스낵 과자는 SK하이닉스가 지난해 11월 출시한 반도체 칩 모양의 과자 ‘허니바나나맛 HBM 칩스’였다.

‘HBM 칩스’는 ‘허니(Honey) 바나나(Banana) 맛(Mat) 과자(Chips)’의 앞 글자를 따 지었다. 인공지능(AI) 메모리 시장을 선도하고 있는 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)와 반도체를 의미하는 ‘칩(Chip)’을 중의적으로 표현한 것이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 5일 서울 마포구 홍익대학교 인근 삼겹살 음식점 ‘형님 저요’에 들어서고 있다. 윤창빈 기자.

엔비디아는 그동안 자사 그래픽처리장치(GPU) 옆에 SK하이닉스의 HBM을 붙인 AI 가속기를 전 세계에 판매하며 AI 시장에서 초고속 성장 신화를 써왔다.

이날 엔비디아와 SK그룹의 수장이 나란히 SK하이닉스의 ‘HBM 칩스’를 대중에게 나눠주는 장면을 연출하면서 양사의 공고한 AI 동맹을 대내외에 과시했다는 평가가 나온다.

SK하이닉스는 올 3월 미국 새너제이에서 엔비디아 주최로 열린 ‘GTC 2026’에서 ‘HBM 칩스’를 관람객들에게 나눠줘 화제를 모으기도 했다.

황 CEO는 이날 시민들 앞에서 “모어 HBM(More HBM)”을 반복해서 연호하는 모습도 보였다. 현재 HBM 공급량이 엔비디아의 주문을 충족하지 못할 만큼 부족한 상황을 우회적으로 언급한 셈이다.

SK하이닉스가 세븐일레븐과 함께 선보인 반도체 칩 모양의 과자 ‘허니바나나맛 HBM 칩스’. [SK하이닉스 제공]

엔비디아는 SK하이닉스를 비롯해 삼성전자, 마이크론으로부터 6세대 HBM4를 공급받아 차세대 AI 가속기 ‘루빈’ 양산에 나섰지만 급증하는 수요에 비하면 여전히 부족한 실정이다.

엔비디아는 HBM 외에도 저전력 D램 ‘LPDDR’을 대량으로 필요로 하고 있어 SK하이닉스를 비롯한 메모리 기업들과의 협력이 절실한 상황이다.

황 CEO는 이날 식당 앞에서 기자들의 질문에 “차세대 AI 슈퍼칩 ‘베라 루빈’은 많은 양의 HBM을 사용할 것이다. ‘베라’ CPU도 많은 양의 LPDDR5 메모리가 필요하다”고 말했다.

이어 “엔비디아가 40년 만에 처음 선보인 AI PC용 슈퍼칩 ‘RTX 스파크’에도 대량의 LPDDR5 메모리가 필요하다”고 덧붙여 메모리 공급망 안정화를 우회적으로 강조했다.