최태원, TSMC·폭스콘 연쇄 회동… AI 메모리·인프라 동맹 확대
젠슨 황 이어 반도체 동맹
맞춤형 AI 메모리 시장 공략
최태원 SK그룹 회장이 세계 최대 파운드리 업체 TSMC와 글로벌 인공지능(AI) 서버 제조사 폭스콘 경영진을 잇달아 만나며 AI 시대 핵심 공급망 협력 강화에 나섰다.
최 회장은 3일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장과 만나 AI 시대를 겨냥한 협력 확대 방안을 논의했다. 양측은 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고 강력한 파트너십을 기반으로 미래 AI 생태계 선도 방안을 협의했다.
이번 회동은 지난 2024년 6월 이후 약 2년 만에 성사됐다. 업계에서는 AI 반도체 수요 급증에 따라 공급망 병목 현상이 주요 과제로 떠오른 상황에서 AI 메모리 분야 경쟁력을 보유한 SK하이닉스와 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC 간 협력 중요성이 한층 커지고 있다고 평가한다.
엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재되는 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 SK하이닉스의 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다. 재계에서는 양사의 기술 협력이 AI 메모리 공급 확대와 성능 고도화에 중요한 역할을 할 것으로 보고 있다.
양사는 차세대 HBM 개발뿐 아니라 첨단 패키징 분야에서도 협력 범위를 넓혀갈 계획이다. 최근 AI 반도체 경쟁이 개별 칩을 넘어 메모리와 패키징 기술을 포함한 시스템 경쟁으로 확대되고 있는 만큼 양사 간 시너지가 더욱 커질 것이라는 전망이 나온다.
같은 날 최 회장은 류양웨이 폭스콘 회장 및 경영진과도 만나 차세대 AI 인프라 경쟁력 강화 방안을 논의했다.
폭스콘은 세계 최대 전자제품 위탁생산 기업이자 글로벌 빅테크 기업에 AI 서버를 공급하는 핵심 기업이다. AI 서버 제조와 시스템 통합 역량을 바탕으로 AI 데이터센터 구축 수요 증가에 대응하고 있으며 AI 인프라 시장의 주요 플레이어로 평가받는다.
양측은 AI 산업의 무게 중심이 반도체를 넘어 서버와 데이터센터 등 인프라 전반으로 확대되는 상황에서 협력 가능성을 논의했다. 이와 함께 로봇과 에너지 관리, 배터리 기술 분야에 대해서도 의견을 교환했다. SK그룹의 에너지 기술 역량과 폭스콘의 글로벌 제조 및 시스템 통합 경쟁력을 결합해 새로운 협력 기회를 모색하기로 했다.
AI 산업 고도화로 반도체와 서버, 시스템 전반의 유기적 협업 중요성이 커지는 가운데 이번 연쇄 회동은 최 회장이 글로벌 AI 생태계 핵심 기업들과의 협력을 직접 챙기며 인프라 경쟁력 강화에 나섰다는 점에서 의미가 있다는 평가다.
앞서 최 회장은 타이베이 난강전시장에서 열린 컴퓨텍스 2026에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와도 만나 AI 협력 방안을 논의했다. 최 회장은 황 CEO의 기조연설을 참관했으며 이후 SK하이닉스 전시 부스를 함께 둘러보며 주요 AI 메모리 기술과 전시물을 살폈다.
황 CEO는 당시 SK하이닉스 부스를 방문해 "HBM을 더 만들어달라"는 문구를 남기고 최 회장 및 SK하이닉스 경영진과 기념사진을 촬영하며 양사 협력 관계를 재확인했다.
SK하이닉스는 "글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리 시장 선점에 속도를 낼 계획"이라며 "TSMC와의 견고한 파트너십을 바탕으로 AI 시대가 요구하는 최고 성능의 제품을 적시에 공급해 시장 리더십을 강화해 나갈 것"이라고 밝혔다.
대만(타이베이)=이상현 기자 ishsy@dt.co.kr
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