최태원, 젠슨 황 이어 TSMC 회장도 만나…AI 반도체 협력 강화

차세대 HBM·첨단 패키징 협력 확대…엔비디아와 '삼각동맹'

(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 최태원 SK그룹 회장이 대만에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)에 이어 파운드리(반도체 위탁생산) 업계 1위 TSMC의 웨이저자(C.C. Wei) 회장과 잇달아 만나며 인공지능(AI) 반도체 동맹을 과시했다.

SK하이닉스를 중심으로 엔비디아와 TSMC를 잇는 AI 반도체 '삼각 동맹'이 한층 공고해지는 모습이다.

4일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 최 회장은 지난 3일(현지시간) 대만 타이베이에서 웨이저자 회장과 회동했다.

두 수장은 이번 만남을 통해 차세대 AI 기술 트렌드를 공유하고, 양사의 강력한 파트너십을 바탕으로 한 미래 AI 생태계 선도 방안을 깊이 있게 논의했다.

특히 이번 회동은 2024년 6월 이후 2년 만에 이뤄진 자리로, 그동안 다져온 양사의 두터운 신뢰를 재확인하는 계기가 됐다는 게 SK하이닉스의 설명이다.

양사는 글로벌 AI 시장 환경에 기민하게 대응하기 위해 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 개발을 비롯해 첨단 패키징 분야 등을 아우르는 전방위적 협력을 한층 더 강화하기로 뜻을 모았다.

엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈'에 탑재되는 SK하이닉스의 HBM4(6세대)는 TSMC의 12나노 베이스 다이와 5세대 10나노급 D램(1b) 공정을 활용하고 있다.

무엇보다 현재 글로벌 AI 밸류체인 내 병목현상 해결이 핵심 과제로 떠오른 만큼, 업계에서는 SK하이닉스와 TSMC의 협력이 AI 반도체 공급망 안정화에 기여할 것으로 보고 있다.

향후 양사는 글로벌 빅테크 기업들의 다양한 요구에 맞춘 '고객 맞춤형(커스텀) AI 메모리' 시장 선점에도 속도를 낼 계획이다.

최 회장은 이번 회동에 앞서 1일 황 CEO와도 타이베이 모처에서 회동을 갖고 AI 메모리 협력 미래에 대해 논의한 바 있다.

이어 2일에는 황 CEO가 정보기술(IT) 전시회 '컴퓨텍스 2026'에 마련된 SK하이닉스 부스를 깜짝 방문해 "(HBM을) 더 만들어달라"는 문구를 남기고, 최 회장 및 SK하이닉스 주요 경영진들과 기념사진을 촬영하며 친분을 재확인했다.

burning@yna.co.kr

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