"엔비디아 칩 공급 여전히 부족... HBM 전세계 파트너사 총동원" [컴퓨텍스 2026]

젠슨 황, AI PC 확장 공식화

【파이낸셜뉴스 타이베이(대만)=최혜림 정원일 기자】 "앞으로도 엔비디아는 인공지능(AI) PC 제품군을 계속 확대할 것이다. N1X 다음은 N2X, 그다음은 N3X다."

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 AI PC 시장 확대계획을 공식화했다. AI 산업의 핵심 축이 개인용 기기와 로봇, 자율주행차 등 엣지(Edge) 디바이스로 확장될 것으로 보고 AI PC 후속제품을 계속 출시하겠다는 구상이다.

황 CEO는 2일 컴퓨텍스 부대행사 'GTC 타이베이' 미디어 Q&A 세션에서 "전날 공개한 AI PC 플랫폼 'RTX 스파크'의 프로세서 N1X를 시작으로 N2X, N3X와 N1X보다 작은 버전의 N1 등을 지속적으로 확장할 계획"이라고 밝혔다.

이어 "PC는 엣지 디바이스 중 전 세계에서 가장 큰 규모를 차지한다"며 "40년 된 PC도 AI 에이전트 시대에 맞게 재설계돼야 한다"고 강조했다.

엔비디아는 N1X를 개발하기 위해 미디어텍과 협력해왔다. 황 CEO는 이날 행사에 참석한 릭 차이 미디어텍 CEO를 무대로 불러 AI PC용 칩 개발 과정을 직접 소개했다. 황 CEO는 "AI 에이전트가 로컬 기기에서 구동되는 시대를 대비해 강력하면서도 전력효율이 높은 시스템온칩(SoC)이 필요했다"며 "이를 가장 잘 구현할 수 있는 파트너 미디어텍과 협력해 엔비디아 GPU와 미디어텍의 저전력 설계역량을 결합한 통합 칩을 개발했다"고 설명했다.

황 CEO는 '블랙웰'과 '베라루빈' 등 AI 가속기 공급을 묻는 질문에 수요에 비해 공급이 부족하다고 진단했다. 그는 "엔비디아는 글로벌 반도체 공급망 파트너사들로부터 전폭적인 지원을 받고 있지만 여전히 엔비디아 칩의 공급은 제한된 상황"이라고 전했다. 그는 "베라루빈 등 제품에 대해 HBM3E, HBM4, 패키징, 실리콘 포토닉스 등 여러 분야에 걸쳐 파트너사들의 지원을 받는 등 전 세계 공급망이 우리를 지원하고자 총동원된 상태"라면서 "다만 시장 수요가 워낙 폭발적이어서 여전히 공급이 수요를 따라가지 못하고 있다"고 지적했다.

이날 미디어 질의응답 시간엔 최근 한국 기업들이 성과급 일부를 주식으로 지급하는 사례 등을 예로 들며 엔비디아의 보상체계에 대한 질문도 나왔다. 황 CEO는 "엔비디아 직원들은 이미 많은 주식을 보유하고 있고, 직원 상당수가 백만장자가 됐다"면서도 "사람들은 돈만을 위해 일하지 않고, 의미있는 일을 하고, 세상에 영향을 미치고 싶어 한다"고 말했다.

kaya@fnnews.com