車·IoT 등 주력업종 AI반도체 풀스텍 갖춘다…산업부, 국비 5000억 투입

산업통상부[사진=아주경제DB]

정부가 차세대 인공지능(AI) 반도체 시장 선점을 위해 8000억원 규모의 대규모 프로젝트에 나선다.

산업통상부는 'K-온디바이스 AI반도체 기술개발' 사업이 2일 국가연구개발사업평가 총괄위원회에서 총 사업비 8002억3000만원 규모로 최종 확정됐다고 밝혔다. 국비 투입 규모는 5111억1000만원으로 사업 기간은 2030년까지다.

이번 사업은 자동차, 사물인터넷(IoT)·가전, 기계·로봇, 방산 등 4대 주력업종별로 첨단 AI제품 생산에 필요한 전주기 개발을 지원하는 사업이다. 맞춤형 AI반도체, 반도체가 탑재될 모듈, 구동 AI 소프트웨어 등에 대한 개발에 나서는 것이다.

온디바이스 AI반도체는 서버로의 데이터 송수신 없이 기기 자체에서 실시간 저전력으로 연산·추론하는 AI다. 지난 2024년 173억 달러에 그친 글로벌 시장은 2030년 1033억 달러 규모로 증가할 것으로 추산된다. 다만 GPU 등 서버향 AI반도체와 달리 지배적 강자가 없고 탑재될 수요기업 제품과의 호환이 중요하다.

이에 정부는 유망 팹리스 기업과 주력산업 글로벌 수요기업을 모두 보유한 한국이 유리한 고지를 차지할 수 있는 분야로 보고 있다. 현재 AI 반도체 시장은 엔비디아가 주도하는 데이터센터용 GPU가 중심이지만 향후 성장의 무게중심이 스마트폰과 자동차, 로봇, 가전 등 '엣지 AI' 시장으로 이동할 수 있기 때문이다.

AI가 일상 기기 속으로 들어갈수록 서버가 아닌 기기 자체에서 연산하는 온디바이스 AI 수요가 폭발적으로 증가할 수밖에 없다. 특히 국내에는 삼성전자와 LG전자, 현대자동차, HD현대, 한화에어로스페이스 등 글로벌 제조업체와 리벨리온, 딥엑스, 퓨리오사AI 등 AI 반도체 팹리스 기업도 성장하고 있다.

이에 산업부는 AI반도체 전주기를 개발하기 위해 자동차 분야서는 차세대 자율주행차 제어 시스템 등에 탑재될 AI칩 및 소프트웨어 개발에 주력한다. IoT·가전 분야는 지능형 가전 등 스마트 공간을 위한 온디바이스 AI칩 및 소프트웨어를 만든다.

기계·로봇 분야에서는 △제조현장, 식음료 등 서비스를 위한 차세대 AI 협동로봇 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 △일상 공간에서 가사를 지원하는 휴머노이드 탑재용 AI칩 개발 및 소프트웨어 △방제·수확·운반 등 농작업을 자율적으로 수행하는 로봇 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 등을 개발한다. 방산 분야는 상황을 자율적으로 인식하고 비행하는 공중 무인플랫폼 탑재용 AI칩 및 소프트웨어 개발에 주력한다.

산업부는 온디바이스AI 시장 선점의 골든타임을 놓치지 않도록 이번 사업을 이달 중 공고하고 7월 착수한다. 김정관 산업부 장관은 "온디바이스 AI반도체는 AI시대의 패권을 결정짓는 핵심 전략자산"이라며 "개발된 칩이 자동차 등 주력 업종의 완제품에 실제로 탑재될 수 있도록 R&D뿐만 아니라 실증·양산, 금융 지원, 제도 개선 등 전방위 지원을 아끼지 않을 것"이라고 말했다.