SK하이닉스, 대만 컴퓨텍스서 엔비디아 파트너십 과시

[사진=SK하이닉스]

세계 최대 ICT(정보통신기술) 및 컴퓨터 부품 전문 박람회 중 하나인 컴퓨텍스 2026에 참석한 SK하이닉스가 엔비디아와의 파트너십을 과시했습니다. 엔비디아의 주요 제품과 그 속에 탑재된 AI 메모리 솔루션을 함께 전시하며 견고한 파트너십을 보였습니다.

SK하이닉스는 오늘(2일)부터 5일까지 대만 타이베이 난강 전시센터에서 열리는 컴퓨텍스 2026에 'At the core of the AI wave – Memory!'를 콘셉트로 한 전시 부스를 꾸렸습니다. AI 웨이브(AI Wave)’의 중심에 메모리가 있다는 메시지를 담은 것입니다.

SK하이닉스는 'AI 팩토리 존'을 통해 엔비디아와의 협업 제품들을 전면에 내세우는 한편, 고대역폭메모리(HBM) 을 비롯한 주력 AI 메모리 제품 라인업과 차세대 메모리 솔루션 등도 함께 선보였습니다. 

우선 관람객들은 AI 팩토리 존에서 엔비디아의 주요 제품과 실제 탑재된 SK하이닉스의 메모리를 함께 보며 양사의 기술이 어떻게 맞닿아 있는지 한 눈에 확인할 수 있습니다. 아울러 엔비디아의 최신 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’ 실물 아래 이 제품에 탑재된 SK하이닉스의 ‘LPDDR5X'도 함께 전시했습니다. LPDDR은 저전력 동작 특성을 지닌 최신 모바일 D램 제품입니다.

아울러 엔비디아의 ‘Bluefield4-DPU’ 모형과 고성능 AI 워크로드 환경에서의 발열 대응을 위해 개발된 ‘Cold Plate Test Fixture’ 실물을 나란히 배치하고, 이에 맞춰 디자인된 SK하이닉스의 eSSD ‘PEB210 E1.S’를 함께 소개했습니다.
 

[엔비디아의 ‘Vera Rubin 200’ 모형과 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2’, ‘HBM4’ (사진=SK하이닉스)]

엔비디아의 최신 AI 가속기 ‘GB300’ 실물과 이에 탑재되는 ‘HBM3E’도 전시됐습니다. 한 쪽엔 젠슨 황 엔비디아 CEO의 사인이 담긴 ‘NVIDIA Partner Sign’을 나란히 배치해, 양사의 공고한 기술 파트너십을 보였습니다. 출시를 앞둔 엔비디아의 슈퍼칩 ‘Vera Rubin 200’ 모형과 함께 SK하이닉스의 ‘SOCAMM2’와 ‘HBM4’도 함께 전시됐습니다. 

제품 포트폴리오 존에서는 현재 AI 생태계를 이끌고 있는 주력 제품부터 미래 AI 인프라를 구성할 차세대 메모리 솔루션 등 SK하이닉스의 제품을 선보였습니다. HBM3E 36GB 12단, HBM4 48GB 16단, HBM4E 48GB 12단 등 대표 HBM 제품부터 AI 워크로드에 적합하도록 고용량을 구현한 ‘3DS RDIMM(256GB), 세계 최초로 10나노미터(nm)급 6세대(1c) 공정 기술을 적용해 더 빠른 속도와 높은 전력 효율을 구현한 ‘RDIMM(64GB)’, 고대역폭을 확보해 AI 워크로드에서 활용도가 높은 ‘DDR5 MRDIMM(128GB)’ 등 서버용 D램 제품도 함께 전시했습니다.

아울러 액체냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’를 비롯해, NVMe E3.S 규격에 맞춰 고용량 ·저전력을 구현한 ‘PS1110 E3.S’와 SK하이닉스 최초로 QLC 기반으로 개발된 eSSD ‘PS1101 E3.S’로 eSSD 제품 라인업을 꾸렸습니다.

차세대 제품으로는 ‘HBF(High Bandwidth Flash)’가 소개됐습니다. HBF는 HBM처럼 TSV 기술로 낸드를 수직으로 적층하는 새로운 개념의 메모리로, AI 인프라의 패러다임 전환을 이끌 차세대 메모리 기술로 큰 주목을 받고 있습니다. 랜덤 읽기 성능을 강화하고 LLM의 로딩 시간을 단축한 ‘ZUFS* 4.1’과 여러 개의 LPDDR5X를 하나의 모듈로 묶어 저전력 환경에서도 높은 속도와 전력 효율을 구현한 ‘LPCAMM2’도 많은 관심을 끌었습니다.
 

[AI 인프라 시장을 겨냥한 SK하이닉스의 차세대 AI 솔루션들이 소개된 Infrastructure & Next-Gen 섹션 (사진=SK하이닉스)]

전시장 한 쪽에는 ▲PQC21 ▲PVF01 ▲PCB01 등 AI PC 환경을 겨냥한 소비자용 SSD 라인업과 CXL 2.0+ 기술이 적용된 ‘CMM-DDR5’에 이르기까지 다양한 용도와 폼팩터를 가진 제품들도 전시대에 올랐습니다.

이밖에 중앙 LED 뒤편에 마련된 라운지와 VIP 회의실에서는 주요 파트너들과의 비즈니스 미팅이 활발하게 진행돼, 미래 AI 트렌드에 대한 다양한 업계 의견들을 듣고 SK하이닉스의 미래 비전을 소개하는 공유의 장으로 활용됐습니다.

SK하이닉스는 “이번 COMPUTEX 2026을 통해 전 세계에서 찾아온 관람객들에게 주요 파트너들과 함께 AI 기술의 미래를 그려가는 SK하이닉스의 기술 리더십을 선보이는 동시에, 주요 AI 메모리 제품과 차세대 기술 비전을 폭넓게 알리는 데 집중했다”며 “앞으로도 변화하는 AI 트렌드에 민감하게 대응해 나가며, 다가올 AI 시대에도 글로벌 메모리 시장을 선도해 나가겠다”고 말했습니다.

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