"AI 에이전트 빅뱅 올것"… 고성능 메모리 수요도 폭증 전망

박민기 기자(mkp@mk.co.kr), 고민서 기자(esms46@mk.co.kr) 2026. 6. 1. 18:03
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젠슨 황 CEO 기조 연설
AI가 스스로 계획 세워 업무
질문 답하던 챗봇 넘어 진화
AI팩토리, 새로운 산업인프라
CPU 베라 年시장규모 300조
삼전닉스 반도체 직접 수혜
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 대만 타이베이에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 인공지능(AI) PC용 고성능 칩 'RTX 스파크'를 공개하고 있다. EPA연합뉴스

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 1일 대만 타이베이에서 열린 'GTC 타이베이 2026' 기조연설에서 던진 새 키워드는 '인공지능(AI) 에이전트'다. AI가 단순히 질문에 답하는 챗봇을 넘어 사람의 지시를 이해하고 추론한 뒤 계획을 세우고 각종 도구를 호출해 실제 업무를 수행하는 단계로 진화하고 있다는 것이다. 황 CEO는 AI 에이전트를 '다음 10년의 AI 연산 패턴'이라고 규정했다. AI 에이전트에 따라 사람이 하던 과정을 AI가 수행하면서 그만큼 메모리 수요도 폭증할 것으로 전망된다.

그가 특히 강조한 것은 AI의 경제학이 달라졌다는 점이다. 과거에는 데이터센터가 데이터를 저장하고 처리하는 비용 설비에 가까웠다. 이에 비해 앞으로는 전력과 반도체, 데이터를 투입해 토큰과 추론 결과를 생산하는 AI 팩토리가 된다는 것이다. 반도체 공장이 웨이퍼를 찍어내듯 AI 팩토리가 AI의 답변, 판단, 작업 결과물을 대량 생산하는 산업 인프라스트럭처가 될 것이라는 전망이다.

이날 핵심 제품은 엔비디아의 새 중앙처리장치(CPU)인 '베라 CPU'였다. AI 에이전트는 단순히 답을 생성하는 데 그치지 않는다. 파이선 코드를 실행하거나 데이터베이스를 검색하고 브라우저와 업무용 애플리케이션 등과 같은 외부 도구를 호출한다. 이 과정에서 그래픽처리장치(GPU)뿐 아니라 CPU, 메모리, 스토리지의 역할도 커진다. 지금까지의 CPU는 사람을 위해 만들어졌지만 베라는 에이전트를 위해 만든 CPU라는 것이 황 CEO 설명이다. 베라 CPU는 AI 팩토리에서 GPU가 토큰을 만드는 동안 각종 작업을 조율하는 '지휘자' 역할을 맡는다. 황 CEO는 CPU를 지휘자, GPU를 오케스트라에 비유했다. 베라 CPU는 88개 엔비디아 올림푸스 코어와 LPDDR5X 기반 고대역폭메모리(HBM) 구조를 갖춰 기존 x86 CPU 대비 작업 완료 속도가 1.8배 향상됐다. 오픈AI, 앤스로픽, 스페이스X 등 주요 AI 기업이 초기 도입 대상으로 거론됐다.

황 CEO는 과거 AI 전용 CPU인 베라를 출시하며 "신규 시장 규모가 2000억달러(약 300조원)에 달하고 올해 베라를 통해 매출 200억달러(약 30조원)를 목표로 하고 있다"고 밝힌 바 있다.

이와 함께 엔비디아는 차세대 AI 팩토리 플랫폼인 '베라 루빈' 전략도 강조했다. 이는 루빈 GPU, 베라 CPU, 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 등을 결합한 AI 팩토리 플랫폼으로 기존 그레이스 블랙웰이 대규모 생성형 AI와 추론 처리에 초점을 맞췄다면 베라 루빈은 더 복잡한 추론과 에이전트 실행을 대규모로 처리하기 위한 차세대 인프라에 가깝다.

황 CEO는 "앞으로는 AI 에이전트가 연산 자원을 가장 많이 쓰는 주체가 될 것"이라며 "고객들은 더 이상 컴퓨터를 사고 싶어하지 않는다. AI 팩토리를 짓고 싶어한다"고 밝혔다.

이러한 변화는 메모리 반도체 수요를 다시 끌어올릴 것으로 전망된다. 삼성전자와 SK하이닉스도 직접 수혜권에 들어 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 베라 CPU에 소캠2 기반의 LPDDR5X를 공급하고 있으며 D램, HBM, 기업용 SSD 등 다양한 제품을 베라 루빈 플랫폼에 공급하고 있다. AI 슈퍼컴퓨터 DGX 스파크에는 SK하이닉스 제품이 들어간다.

엔비디아는 이날 서버뿐 아니라 개인용 PC 시장도 AI 에이전트 구조로 바꾸겠다는 구상을 내놨다. 이날 공개된 AI PC용 새로운 고성능 칩 'RTX 스파크'는 최대 1페타플롭의 AI 연산 성능과 최대 128GB 통합 메모리를 제공한다. 이날 기조연설에는 SK텔레콤과 SK하이닉스도 등장했다. SK텔레콤이 엔비디아의 피지컬 AI용 3D 가상 설계 플랫폼인 '옴니버스'를 활용해 SK하이닉스 반도체 공장을 디지털 트윈으로 구현한 사례가 나왔다. 최태원 SK그룹 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장도 현장에서 기조연설을 들었다.

[타이베이 박민기 기자 / 서울 고민서 기자]

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