“목표액 2배로 모았다” 엑시나, 2000억 투자유치… 신규 FI 10곳 이상

엑시나, 시리즈B 투자유치 마무리
에이티넘인베·IMM인베 공동 리드
신규 FI들 투자 물량 확보 경쟁도
몸값 8000억… 시리즈A 대비 3배

엑시나 반도체칩 'MX1' 이미지. /엑시나 홈페이지

이 기사는 2026년 6월 1일 13시 55분 조선비즈 머니무브(MM) 사이트에 표출됐습니다.

인공지능(AI) 반도체 스타트업 엑시나가 2000억원 규모 신규 자금조달을 마무리했다. 당초 약 1000억원 투자유치를 목표로 했지만, 투자자 관심이 몰리며 두 배로 많은 돈을 모았다. 사모펀드(PEF) 운용사를 포함, 10곳 넘는 기관이 신규 투자자로 이름을 올렸다.

1일 벤처캐피털(VC) 업계에 따르면 엑시나는 지난달 말 시리즈B 라운드 투자유치를 2000억원 규모로 최종 마무리했다. 올해 초 1000억원 규모 신규 자금을 목표로 VC 등 재무적 투자자(FI) 접촉을 본격화한 지 약 5개월 만으로, 목표액 대비 2배로 마감했다.

국내 대표 VC로 꼽히는 에이티넘인베스트먼트와 IMM인베스트먼트가 리드 투자자로 나서 투자유치 작업을 주도했다. 미래에셋벤처투자, LB인베스트먼트, 스틱벤처스, 원익투자파트너스, SV인베스트먼트 등 기존 FI들도 후속 투자를 단행했다.

여기에 10곳 넘는 기관이 신규 투자자로 가세했다. PEF 운용사 코스톤아시아가 대표적으로, 이 밖에 DSC인베스트먼트, 신한벤처투자, 산업은행, KDB캐피탈, 프리미어파트너스, 코오롱인베스트먼트, K2인베스트먼트, 파트너스인베스트먼트 등이 참여했다.

엑시나는 SK하이닉스 출신 김진영 대표가 2022년 설립한 AI 반도체 팹리스 스타트업이다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 가속기, 메모리 간 데이터를 더 빠르고 효율적으로 주고받을 수 있게 하는 컴퓨팅 기능 융합 메모리칩 개발을 주력으로 정했다.

투자자들은 엑시나의 맨파워와 빠른 기술 개발 속도를 높게 평가한 것으로 전해졌다. 김 대표 외에도 최고기술책임자(CTO)와 최고제품책임자(CPO) 등 주요 인력 상당수가 삼성전자와 SK하이닉스 출신인 데다 올해 차세대 메모리칩 ‘MX1’ 양산을 예정했다.

엑시나 경영진. /엑시나 홈페이지

MX1은 컴퓨팅익스프레스링크(CXL) 기반의 신형 칩으로 개발됐다. CPU·GPU가 처리하기 어려운 대규모 데이터 접근을 메모리단에서 해결하는 기술로, 고대역폭메모리(HBM)를 잇는 차세대 메모리로 불린다. AI 데이터 처리 효율 개선 설루션으로도 꼽힌다.

정부의 K엔비디아 육성 프로젝트 등 정책자금이 대거 AI 등 딥테크로 쏠리고 있다는 점도 엑시나의 2000억원 투자유치를 이끌었다. 향후 정책자금 투입으로 기업가치가 더 치솟기 전에 유망 기술 기업의 지분을 확보하려는 기관들의 선점 경쟁이 불붙어서다.

VC 업계 한 관계자는 “최근 주목받는 AI 반도체 스타트업들은 기존 투자자 대상 투자유치만으로도 조달 목표액을 채울 정도로 시장의 관심이 크다”면서 “엑시나 투자유치에 10곳 넘는 신규 투자자가 이름을 올렸지만, 수요 기준으로는 이보다 더 많았다”고 말했다.

한편 엑시나는 신규 투자유치 자금을 차세대 CXL 메모리 제품 개발과 글로벌 영업 역량 강화에 활용한다는 방침이다. 기업가치는 8000억원을 넘어섰다. 2024년 600억원 규모 시리즈A 투자유치 당시 인정받은 기업가치 2500억원 대비 약 3배로 뛰었다.

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