젠슨 황, 韓 4대그룹과 AI칩·로봇 협력…이번주 연쇄 ‘깐부회동’

■GTC·컴퓨텍스 타이베이 개막
6월 1일 열리는 ‘코리아 파트너 나이트’
삼성·SK·현대차·LG·두산 등 참석
젠슨 황, 개막직후 최태원과 회동
TSMC까지 포함 칩 삼각동맹 강화
삼성전자도 차세대 메모리 설명회

젠슨 황(가운데) 엔비디아 최고경영자(CEO)와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 지난해 10월 30일 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) ‘지포스’ 출시 25주년 행사에 참석해 있다. 공동취재단

6월 1일과 2일 대만 타이베이에서 잇따라 열리는 ‘GTC 타이베이 2026’과 ‘컴퓨텍스 타이베이 2026’에서 삼성과 SK·현대차·LG 등 한국 기업들이 글로벌 파트너십 논의의 중심에 설지 주목된다. 인공지능(AI) 인프라의 핵심이 된 고대역폭메모리(HBM)는 물론 피지컬 AI를 떠받칠 로보틱스와 통신까지 관련 산업에서 세계 최고 경쟁력을 갖추면서다.

31일 업계에 따르면 엔비디아는 1일 타이베이 다안구의 한 식당에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 한국 기업 대표들을 초청해 ‘코리아 파트너 나이트’를 처음 개최한다. 삼성전자·SK하이닉스·현대차·LG전자·네이버클라우드·두산 등 주요 기업 임원이 참석한다. 각 사가 엔비디아와 협의해온 반도체 공급 및 피지컬 AI 플랫폼 ‘옴니버스’ ‘아이작’ 도입 협력을 확대하는 방안이 집중 논의된다.

1일 GTC 개막 이후 황 CEO와 최태원 SK 회장 간 회동도 초미의 관심사다. 최 회장은 황 CEO의 개막 기조연설을 경청한 후 만남을 갖고 TSMC까지 포함한 AI칩 삼각동맹을 강화할 것으로 알려졌다. 황 CEO는 컴퓨텍스가 끝나면 5일쯤 방한해 재차 최 회장과 정의선 현대차그룹 회장, 구광모 LG 회장, 이해진 네이버 의장 등을 만나 국내 기업들과 AI 동맹을 확장할 방침이다.

삼성전자에서도 송재혁 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO) 등이 나서 차세대 메모리 기술 설명회를 열고 차세대 HBM 수요를 선점할 기회를 노린다. 회사는 29일 세계 최초로 샘플을 출하한 HBM4E의 고객사 확보에 주력할 것으로 보인다.

홍진배 정보통신기획평가원(IITP) 원장은 “한국은 세계 최대 메모리 공급처이자 고도화한 제조 역량 기반의 피지컬 AI 수요처라는 두 가지 역할을 동시에 수행할 수 있다”며 “올해 컴퓨텍스에서 단연 주목도가 높아졌다”고 평했다.

업계는 컴퓨텍스의 3대 관전 포인트로 ‘피지컬 AI의 확산’과 ‘신형 AI 칩 공개’ ‘AI 허브 주도권 경쟁’을 꼽고 있다. 우선 피지컬 AI 관련 신규 사업이나 협력 발표를 쏟아내며 기술을 본격 확산하는 기점이 될 것으로 전망된다. 황 CEO는 디즈니·딥마인드 합작 로봇인 ‘올라프’를 등장시켰던 3월 ‘GTC 2026’에 이어 이번에도 신기술과 비전을 발표할 것으로 예상된다. 컴퓨텍스 첫 로봇 특화 전시관인 ‘AI로보틱스 존’에서도 인텔과 텍사스인스트루먼트 등이 최신 기술을 선보인다.

메모리 수요를 또 한번 크게 부추길 빅테크 간 신형 AI 칩 경쟁도 펼쳐진다. 황 CEO는 최근 “놀라운 신제품이 하나 있는데 아직 누구에게도 말하지 않았다”고 밝혀 신형 칩 공개 가능성을 시사했다. 립부 탄 인텔 CEO 역시 기조연설에서 신형 중앙처리장치(CPU) 발표 등을 통해 맞불을 놓는다. CPU는 GPU에 이어 추론 연산의 핵심 반도체로 떠올랐다.

경쟁사 AMD도 최근 TSMC를 통해 신형 CPU ‘베니스’ 생산을 확대한다고 밝힌 만큼 리사 수 CEO의 행보 역시 주목된다. 황 CEO는 ‘베라’를 포함한 CPU 신사업의 시장 규모를 2000억 달러(약 300조 원)로 예상했다.

컴퓨텍스의 오랜 주인공이자 글로벌 반도체 시장의 핵심 공급망이 된 대만 기업들도 저력을 과시하며 한국과 AI 허브 위상을 두고 경쟁한다. 대만 TSMC와 미디어텍은 물론 폭스콘과 기가바이트처럼 피지컬 AI를 주도할 제조 대기업이 포진해 있다.

타이베이(대만)=김윤수 기자 sookim@sedaily.com타이베이(대만)=이석진 기자 sj@sedaily.com