HBM 판 뒤집은 삼성전자…"500조·59만전자 직행"
1년 만에 HBM 지위 반등…"경쟁사 추월"
목표가 한달새 2배↑…"내년 영업익 500조"
삼성전자가 인공지능(AI) 칩의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 6세대 HBM4에 이어 7세대 HBM4E의 샘플도 세계 최초로 선보이면서, 1년 만에 HBM 시장 선도주자로 입지를 다졌다.
증권사들은 이를 계기로 삼성전자의 영업이익과 목표주가를 잇따라 상향 조정하고 있다.
31일 재계와 금융투자(IB)업계 등에 따르면 지난주 삼성전자 리포트를 낸 증권사들은 영업이익 목표치를 다시 한 번 올렸다. 올해 고성장은 물론, 내년엔 500조원을 넘어설 것이란 전망이 주를 이룬다.
KB증권은 최근 리포트에서 내년 영업이익 예상치를 497조원에서 548조원으로 확대했다. 앞서 한국투자증권은 573조원으로 추정하면서 반도체에서만 560조원 이상을 거둘 것으로 내다봤다. 미래에셋증권(499조5000억원)도 500조원에 육박하는 전망치를 내놨다.
증권사들은 삼성전자가 HBM4, HBM4E 제품에서 선도적인 지위를 회복하고 있는데 주목하고 있다. 작년 2분기만 해도 반도체 재고 충당금을 선 반영하면서 '어닝 쇼크'를 냈지만, 올 들어 HBM4 첫 양산, HBM4E 12단 첫 샘플 출하 등의 기록을 써내며 첨단 AI칩 주도권을 선점했다는 평가다.
업계 관계자는 "삼성전자가 업계 최초로 HBM4E 샘플 공급에 성공한 것은 차세대 HBM 핵심 기술 경쟁력에서 한발 앞서 있음을 보여주는 사례"라고 평했다.
삼성전자는 현재 엔비디아와 AMD에 HBM4를 공급할 예정이다. HBM4E도 예정보다 이른 시점에 샘플 공급을 공식화했다는 점은 이미 어느 정도 고객사를 확보했다는 의미로 풀이된다.
회사는 HBM4E를 HBM4와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합으로 만들기 때문에 양산 경쟁력에서도 유리하다는 평가를 받는다. 경쟁사들은 아직 HBM4 검증 단계에 있다.
업계에서는 HBM이 그래픽처리장치(GPU)·주문형반도체(ASIC) 고객사와의 공동 검증·최적화 기간을 관건으로 꼽고 있다. 검증 기간이 상대적으로 긴 편이기 때문에 샘플 공급이 빠를수록 시장 선점에 유리하다.
세대를 거듭할수록 제품 사양은 물론, 수익 구조도 호전된다는 점에서 실적과 주가 모두 기대감이 커진다. 삼성전자는 올 하반기 HBM 매출 중 절반이 HBM4가 될 것으로 보고 있다.
빅테크의 AI 인프라 투자가 이어지는 점도 구조적인 경쟁력으로 거론된다. 구글, 아마존 등 빅테크 4사의 올해 설비투자는 전년대비 77% 증가한 7250억달러(약 1000조원), 내년엔 1조달러(약 1500조원)를 넘어설 것으로 추정된다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 "글로벌 빅테크들은 충분한 메모리 용량, 데이터센터 인프라가 확보될 때까지 AI 투자를 지속할 가능성이 높다"며 "AI 인프라 구조에서 메모리 반도체는 단순 부품을 넘어 AI 시스템의 성능과 확장성을 좌우하는 희소 전략 자산으로 재평가될 것"이라고 진단했다.
증권가에서는 삼성전자의 주가 고공행진이 당분간 이어질 것으로 보고 있다. 이달 초 삼성전자 목표 주가는 27만~28만원에서 30만원 초중반 선을 형성했지만, 최근 삼성전자 리포트를 낸 증권사 5곳(KB·미래에셋·신한·한투·노무라 증권)은 53만~59만원을 제시했다.
채민숙 한투증권 연구원은 "범용 메모리 캐파(생산능력)가 우위에 있는 삼성전자의 실적 성장 모멘텀이 경쟁사 대비 클 것"이라며 "내년부터는 HBM 시장 점유율도 1위를 목표로 하는 가운데, HBM이 영업이익률을 끌어올릴 전망"이라고 밝혔다.
장우진 기자 jwj17@dt.co.kr
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