글로벌 IT 거물들, 타이베이 집결…젠슨 황, K기업과 '대만 깐부 회동'
글로벌 반도체·IT 거물 집결…젠슨황 기조연설
황 CEO, 삼성·SK·현대차·LG와 해산물 식당 회동
[타이베이=이데일리 공지유 기자] 오는 2일 대만에서 열리는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스 2026’ 개막을 앞두고 글로벌 빅테크 기업 최고경영자(CEO)들이 타이베이로 집결하고 있다. 특히 이번 행사 기간 중 ‘GTC 2026’를 개최하는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 최태원 SK그룹 회장을 비롯한 국내 기업 경영진들과 회동을 예고하면서, 국내 기업과의 협업이 더 구체화할 것이라는 기대가 나온다.

1981년부터 시작한 컴퓨텍스는 당초 대만 컴퓨터 제조·조립 회사들의 부품을 전시하던 행사였다. 최근 들어서는 AI 수요 폭증으로 반도체 위탁 생산부터 설계, AI 서버 제조까지 광범위한 생태계를 구축한 대만 공급망이 주목받기 시작했고, 많은 빅테크들이 대만 기업들과 손잡으면서 컴퓨텍스의 위상 역시 커지고 있다.
올해 행사에서도 전 세계 반도체 및 IT 기업들이 컴퓨텍스에 참여하기 위해 대만에 모인다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 행사 기간 중 타이베이에서 엔비디아의 연례 개발자회의인 GTC 2026을 개최한다. 황 CEO는 GTC 2026 첫날인 1일 기조연설을 통해 차세대 AI 칩과 AI 인프라 전략에 대해 공개할 예정이다. 이 자리에는 최태원 SK그룹 회장도 참석해 발표를 들을 예정으로 알려졌다.
크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO, 립부 탄 인텔 CEO, 맷 머피 마벨 CEO 등 글로벌 빅테크 기업 CEO들의 기조연설도 예정됐다. 국내 기업 중에서는 삼성전자, SK하이닉스, 삼성디스플레이, LG디스플레이가 부스를 꾸리고 AI 솔루션을 전시한다.

최근 AI 연산 수요 폭증으로 메모리 반도체 수요가 폭증하고 있는 상황에서, 이번 행사에서도 삼성전자·SK하이닉스와의 ‘AI 동맹’을 강조할 것이라는 전망이 나온다. 삼성전자는 올해 초 엔비디아의 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘베라 루빈’향 6세대 HBM4 양산 출하를 업계 최초로 시작했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 엔비디아에 전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈인 소캠(SOCAMM)2도 공급하고 있다.
차세대 HBM4E을 엔비디아에 공급하기 위한 경쟁도 한창이다. 삼성전자는 지난 29일 7세대 HBM4E 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급했다고 밝혔다. 엔비디아의 차세대 AI칩 ‘베라 루빈 울트라’에 적용될 고성능 메모리다. SK하이닉스 역시 컴퓨텍스 2026 행사에서 HBM4E 실물을 처음으로 공개할 가능성이 높다.
황 CEO는 현대차그룹, LG전자, 네이버, 두산로보틱스 등 관계자들과도 회동할 예정이다. 자율주행, 로보틱스 등 피지컬 AI 관련 국내 기업과 엔비디아의 동맹이 강화할 것으로 관측된다.
공지유 (noticed@edaily.co.kr)
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