젠슨 황, 다음주 한국 온다…AI 반도체 협력 주목
![엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO) [출처=연합]](https://img3.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/28/552778-MxRVZOo/20260528182957742xazw.jpg)
엔비디아 창업자 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 다음 주 한국을 방문할 것으로 알려지면서 국내 반도체·인공지능(AI) 업계의 관심이 집중되고 있다.
28일 반도체·IT 업계에 따르면 황 CEO는 다음 주 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 'GTC 타이베이 2026' 일정을 마친 뒤 한국을 찾을 예정인 것으로 전해졌다. 지난해 10월 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) CEO 서밋 참석 이후 약 7개월 만의 방한이다.
GTC 타이베이 2026은 다음 달 1일부터 4일까지 진행된다. 황 CEO는 행사 첫날 기조연설에 나서 엔비디아의 차세대 AI 반도체와 AI 인프라 전략을 공개할 예정이다. 업계에서는 차세대 GPU와 AI 서버 로드맵, AI 데이터센터 확장 전략 등이 주요 화두가 될 것으로 보고 있다.
특히 황 CEO의 방한은 엔비디아가 AI 반도체 공급망 핵심 축인 한국과 대만을 동시에 챙기는 행보라는 점에서 의미가 있다는 분석이 나온다. 엔비디아는 AI 가속기 시장에서 독보적 지위를 유지하고 있지만 차세대 AI 반도체 경쟁력 확보를 위해서는 HBM, 첨단 패키징, 파운드리 분야에서 한국 기업들과의 협력이 필수적이라는 평가를 받는다.
업계에서는 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 HBM 공급과 첨단 메모리 협력 논의의 핵심 파트너로 거론된다. 특히 SK하이닉스는 엔비디아 HBM 공급망 내 핵심 업체로 자리 잡고 있다. 삼성전자 역시 차세대 HBM4와 패키징 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다.
삼성전자 파운드리 사업과의 협력 가능성도 관심사다. 엔비디아는 AI 반도체 수요 급증에 대응하기 위해 공급망 다변화를 추진하고 있으며, 첨단 공정과 패키징 역량을 갖춘 한국 반도체 기업과의 협력을 확대할 가능성이 거론된다.
황 CEO는 이번 방한에서 반도체뿐 아니라 국내 주요 IT 기업들과의 AI 협력 방안도 논의할 것으로 예상된다. 업계에서는 LG전자, 네이버 등과 클라우드, 로봇, 피지컬 AI 등 산업 전반에 걸친 협력 논의가 이뤄질 가능성이 있다고 보고 있다.
Copyright © EBN