퓨리오사AI, 美브로드컴과 차세대 AI 가속기 공동 개발키로

2나노·HBM4 기반 3세대 추론 가속기 공동 추진
브로드컴 네트워킹 기술 결합…2028년 샘플링 목표

[아이뉴스24 권서아 기자] 국내 인공지능(AI) 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 미국 반도체 기업 브로드컴과 손잡고 차세대 AI 추론 플랫폼 개발에 나선다. 엔비디아 중심의 AI 반도체 시장에서 추론 특화 경쟁력을 앞세워 글로벌 하이퍼스케일 시장 확대에 나서는 모습이다.

퓨리오사AI는 28일 브로드컴과 전략적 파트너십을 맺고 2나노 공정 기반 3세대 AI 가속기와 차세대 AI 추론 플랫폼을 공동 개발한다고 밝혔다. 핵심은 퓨리오사AI의 독자 칩 아키텍처인 '텐서축약프로세서(TCP)'를 멀티다이 기반 칩렛 구조로 확장하고, 브로드컴의 네트워킹·패키징 기술을 결합하는 것이다.

백준호 퓨리오사AI 대표 [사진=퓨리오사AI 뉴스룸]

양사는 최신 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4(6세대)·HBM4E(7세대)를 적용하고, 브로드컴의 고속 이더넷 스위치 기술을 접목해 대규모 AI 클러스터 환경에서 병목 현상을 줄인다는 계획이다. 차세대 AI 가속기 샘플링은 2028년 상반기를 목표로 한다.

최근 생성형 AI 시장은 모델 학습보다 실제 서비스 운영에 필요한 '추론 AI' 경쟁이 커지고 있다. 에이전틱 AI 확산으로 데이터 처리량이 급증하면서 연산 성능뿐 아니라 메모리·전력 효율·네트워크 확장성이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

퓨리오사AI는 현재 양산 중인 2세대 AI 가속기 '레니게이드(RNGD)'를 기반으로 시장 확대에 나서고 있다. RNGD는 TSMC 5나노 공정과 SK하이닉스 HBM3(4세대)를 적용한 제품으로 삼성SDS, LG AI연구원 등에서 검증을 진행한 상태다.

/권서아 기자(seoahkwon@inews24.com)