전력반도체도 가격 인상…AI發 ‘칩플레이션’ 전방위 확산
TSMC, 하반기 3나노 최대 15% 인상 검토…AI ASIC 수요 급증 영향
인공지능(AI) 데이터센터 투자 확대 영향으로 반도체 전 밸류체인에서 가격 인상 흐름이 빠르게 확산하고 있다. 메모리뿐 아니라 전력반도체와 첨단 파운드리까지 동시에 가격이 오르면서 'AI발(發) 칩플레이션'이 본격화되고 있다.
28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 독일 전력반도체 기업 인피니언 테크놀로지(이하 인피니언)는 오는 7월 1일부터 일부 제품군 가격 추가 인상 계획을 고객사에 통보한 것으로 알려졌다. 이번 인상은 지난 4월 이후 약 3개월 만의 추가 가격 조정이다.
인피니언은 이번 가격 인상의 배경으로 글로벌 반도체 공급망 전반에 걸친 비용 상승과 견조한 수요를 동시에 꼽았다. 원재료 비용, 에너지 비용, 물류비 부담뿐 아니라 전력반도체 수요 구조 변화가 복합적으로 작용하면서 가격 인상이 불가피했다는 것이다.
전력반도체는 전기를 효율적으로 변환·제어하는 핵심 부품으로, AI 데이터센터 확산과 함께 수요가 빠르게 증가하고 있다. AI 서버는 기존 서버 대비 훨씬 높은 전력을 소모하는 만큼, 전력 효율을 관리하는 전력관리반도체(PMIC), 금속산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(MOSFET), 절연 게이트 양극성 트랜지스터(IGBT), 탄화규소(SiC) 기반 전력소자 등의 중요성이 커지고 있다.
업계에서는 이러한 구조적 수요 증가가 가격 인상 배경으로 작용하고 있다는 분석이 나온다.
AI 데이터센터 수요 급증으로 메모리반도체 가격은 지난해 1년 간 2배 이상 치솟았으며, 파운드리(반도체 위탁생산) 단가 역시 상승세를 이어가고 있다.
이와 관련, 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC 역시 첨단 공정 가격 인상을 검토 중인 것으로 나타났다. 트렌드포스에 따르면 TSMC는 올해 하반기 3나노(㎚) 공정 가격을 최대 15% 인상하는 방안을 논의하고 있으며, 이후 2027년에는 추가로 5~10% 수준의 인상 가능성도 거론되고 있는 것으로 전해졌다.
TSMC의 이번 가격 인상 검토는 AI 주문형 반도체(ASIC) 수요 확대가 직접적인 배경으로 지목된다. 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들이 AI 연산 최적화를 위해 맞춤형 칩 개발을 확대하면서 3나노 등 최첨단 공정 수요가 늘어나고 있기 때문이다.
업계에서는 이로 인해 첨단 공정에서의 공급자 우위 협상력이 더욱 강화되고 있다고 보고 있다.
TSMC는 이미 AI 그래픽처리장치(GPU) 및 ASIC 중심의 수요 증가로 가동률이 높은 수준을 유지하고 있으며, 이로 인해 빅테크 기업 간 장기 공급망 확보 경쟁이 치열한 것으로 알려졌다.
업계에서는 AI 데이터센터 투자 확대로 반도체 산업 전반의 가격 구조를 변화시키고 있다는 분석이 지배적이다. 기존에는 메모리 사이클 중심으로 가격 변동이 나타났지만, 최근에는 파운드리와 전력반도체까지 동시에 상승 압력이 확산되는 모습이다.
앞서 삼성전자와 SK하이닉스 또한 올해 1분기 주요 고객사와 D램 공급 계약을 체결하며 일부 제품 가격을 전분기 대비 100% 수준 인상한 것으로 알려졌다. 이는 AI 서버 수요 급증에 따른 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 D램 부족 현상이 가격에 직접 반영된 결과로 풀이된다.
업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자가 단순한 수요 확대를 넘어 반도체 산업 전반의 가격 협상 구조를 바꾸고 있다"고 분석했다.
이상현 기자 ishsy@dt.co.kr
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