심텍, ‘ECTC 2026’서 유리기판 연구 발표…“차세대 기술 동향 모니터링 및 대응”

심텍은 28일 미국 플로리다 올랜도에서 개최 중인 ‘ECTC 2026’에서 유리기판 기반의 첨단 기판 기술을 주제로 한 학술 연구 결과를 발표했다.(사진제공 = 심텍)

인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 글로벌 반도체 패키징 분야 학회에 참가해 차세대 소재인 유리기판 관련 선행 연구 성과를 공개했다.

심텍은 미국 플로리다 올랜도에서 개최 중인 ‘ECTC 2026(전자부품기술학회, Electronic Components and Technology Conference)’에서 유리기판 기반의 첨단 기판 기술을 주제로 한 학술 연구 결과를 발표했다고 28일 밝혔다.

발표 논문 제목은 ‘Thermal Stress Reliability Optimization of TGV Density, Size, and Material Engineering for Glass based Advanced Substrate Technology’다.

이번 연구는 반도체 패키징 시장의 급격한 기술 동향 변화에 선제적으로 대응하고, 학계와 산업계에서 차세대 게임 체인저로 주목받는 유리기판의 학술적 이해를 넓히기 위한 기초 연구 차원에서 진행됐다.

심텍 연구개발팀은 유한요소해석(FEA) 기반의 시뮬레이션을 활용해, 유리기판 핵심 공정인 TGV(Through-Glass Via)의 밀도, 직경, 재료 등 다양한 설계 변수가 급격한 열 스트레스 환경에서 응력 분포에 미치는 영향을 정밀 분석했다. 이를 통해 유리기판 내부의 응력을 최소화할 수 있는 설계 아이디어를 도출하고 타당성을 검증해 냄으로써, 향후 고신뢰성 유리기판 구현을 위한 중요한 학술적 토대를 마련했다는 평가를 받았다.

유문상 심텍 연구소장은 “이번 발표는 첨단 패키징 분야의 기술 흐름을 파악하기 위한 학술적 연구 활동의 일환”이라며 “회사는 다양한 차세대 기술 동향을 지속해서 모니터링 및 대응하고 있다”고 말했다.

한편 ECTC는 국제전기전자공학회(IEEE) 산하 전자부품·패키징학회(CPMT)가 주관하는 반도체 패키징 관련 학술 행사다. 이번 행사는 26~29일까지(현지시간) 진행된다.