젠슨 황·TSMC 수뇌부 회동⋯AI칩 양산 협력 논의

황 CEO "필요한 생산능력 확보 위해 긴밀히 협력"

[아이뉴스24 황세웅 기자] 엔비디아와 TSMC 최고위 경영진이 대만 타이베이에서 회동하며 인공지능(AI) 반도체 생산 협력 방안을 논의했다. AI 가속기 수요가 급증하는 가운데 차세대 플랫폼 양산과 첨단 패키징 생산능력 확보가 양사 협력의 핵심 의제로 떠오르고 있다.

27일 대만 연합보와 경제일보 등에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 전날 저녁 타이베이의 한 식당에서 웨이저자 TSMC 회장 등 핵심 경영진과 만찬을 가졌다.

젠슨 황 엔비디아 CEO(오른쪽)와 웨이저자 TSMC 회장이 회동 후 현장에 있던 사람들에게 음료를 나눠주는 장면. [사진=대만 연합보]

이 자리에는 TSMC 공동운영책임자와 주요 사업·기술 부문 고위 임원들이 참석한 것으로 전해졌다.

황 CEO는 만찬에 앞서 TSMC에 감사를 표한 것으로 알려졌다. 그는 "앞으로 6개월은 매우 바쁠 것"이라며 "필요한 생산능력을 확보하기 위해 긴밀히 협력할 것"이라고 말했다.

엔비디아는 현재 AI 서버용 플랫폼인 그레이스 블랙웰 생산을 확대하는 한편, 차세대 AI 플랫폼 베라 루빈 관련 칩 생산에 들어가 플랫폼 단위의 본격적인 생산 확대를 준비하고 있다.

황 CEO는 베라 루빈 서버 랙 하나에 약 150만개 부품이 들어간다며 대규모 부품과 생산능력 확보 필요성을 강조했다.

TSMC도 엔비디아 수요 대응에 총력을 기울이고 있다는 입장이다. 웨이 회장은 만찬 이후 TSMC가 엔비디아의 생산능력 요구를 충족할 수 있느냐는 질문에 "우리는 이미 매우 노력하고 있다"고 답했다.

업계에서는 이번 회동을 단순한 식사 자리가 아니라 AI 반도체 공급망의 고위급 조율로 보고 있다.

대만 공상시보는 양사 핵심 의사결정 라인이 전면에 나온 것은 차세대 AI 플랫폼 양산과 선단공정, 첨단 패키징 증설 협력이 최고 수준의 조정 단계에 들어갔다는 의미로 해석했다.

TSMC는 엔비디아 AI 칩 생산의 핵심 파트너다. 선단공정과 CoWoS 첨단 패키징, SoIC 적층에서 핵심 역할을 하고 있으며, 향후 CPO와 실리콘 포토닉스 통합 분야에서도 역할이 커질 것으로 거론된다.

AI 서버가 랙 단위 고성능 시스템으로 확대되면서 선단공정과 패키징, 고속 인터커넥트 수요도 함께 커지고 있다.

황 CEO는 대만 투자 확대 의지도 밝혔다. 그는 27일 타이베이에서 열린 엔비디아 대만 본부 관련 행사에서 "대만은 AI 혁명의 중심"이라며 "엔비디아의 대만 지출이 과거 연 100억∼150억달러 수준에서 현재 1000억달러, 향후 1500억달러 수준으로 늘어날 것"이라고 말했다.

이번 회동은 엔비디아와 TSMC가 AI 반도체 공급망에서 상호 의존도를 더 높이는 계기가 될 것으로 보인다.

엔비디아는 차세대 AI 플랫폼의 안정적 양산을 위해 TSMC의 선단공정과 첨단 패키징 역량이 필요하고, TSMC는 엔비디아 AI칩 수요를 기반으로 고부가 반도체 생산능력 확대에 속도를 낼 수 있기 때문이다.

/황세웅 기자(hseewoong89@inews24.com)