‘시총 1경’ 넘는 엔비디아·TSMC 비밀 회동…젠슨 황 “향후 반년 매우 바쁠 것”

젠슨 황 “대만에 연 225조원 규모 지출 계획”
“베라 루빈 이미 생산”…TSMC에 공개 감사
AI 차세대 플랫폼·첨단 패키징 협력 논의 관측
내달 컴퓨텍스에 글로벌 반도체 CEO 총집결

[헤럴드경제=서지연 기자] 글로벌 인공지능(AI) 반도체 시장을 이끄는 미국 엔비디아와 대만 TSMC 최고경영진이 대만 타이베이에서 비공개 저녁 회동을 갖고 차세대 AI 플랫폼과 생산 협력 방안을 논의한 것으로 전해졌다.

27일(현지시간) 연합보·공상시보 등 대만 매체에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 웨이저자 TSMC 회장을 비롯한 양사 최고위층은 전날 저녁 타이베이 시내 한 식당에서 만났다.

전 세계 시가총액 1위 기업인 엔비디아와 6위 TSMC의 시총 합계는 약 7조3400억달러(약 1경1000조원)에 달한다.

시장에서는 이번 만남을 단순한 친목 자리가 아니라 AI 반도체 공급망 전략을 조율하는 고위급 회동으로 보고 있다.

황 CEO는 회동 자리에서 신형 AI 플랫폼 ‘그레이스 블랙웰’ 생산이 순조롭게 진행 중이라고 밝히며 TSMC에 감사를 표한 것으로 전해졌다.

그는 차세대 AI 슈퍼컴퓨터 플랫폼 ‘베라 루빈’도 이미 생산에 들어갔다며 “향후 반년은 매우 바쁠 것”이라고 말했다.

이어 “양사가 밀접히 협조하고 있으며 필요한 생산능력과 부품 공급을 모두 확보할 것”이라고 강조했다.

웨이 회장 역시 회동 뒤 취재진과 만나 엔비디아 수요 대응 가능성을 묻는 질문에 “우리는 이미 매우 노력하고 있다”고 답했다.

대만 업계에서는 양사가 차세대 AI 반도체 양산과 첨단 패키징 증설 단계에서 사실상 공동 대응 체제에 들어간 것 아니냐는 해석도 나온다.

한 업계 관계자는 “AI 분야 핵심 의사결정자들이 모두 참석했다”며 “후속 플랫폼 양산 속도와 공급망·생산능력 관리가 고도의 통합 단계에 진입했다는 의미”라고 분석했다.

황 CEO는 최근 대만 현지 행사에서도 공격적인 투자 계획을 공개했다.

그는 엔비디아의 대만 관련 연간 지출 규모를 현재 약 1000억달러(약 150조원) 수준에서 앞으로 1500억달러(약 225조원)까지 확대할 계획이라고 밝혔다.

황 CEO는 “4~5년 전만 해도 대만에서 연간 100억~150억달러 정도를 사용했지만 지금은 1000억달러 수준”이라며 “앞으로는 1500억달러가 될 것”이라고 말했다.

그는 또 대만을 “AI 혁명의 중심”이라고 표현하며 현지 공급망 중요성을 강조했다.

황 CEO는 지난 23일 대만에 도착했으며 이날 엔비디아 대만 본부 건설 예정지 행사에 참석했다. 오는 28일에는 대만 과학기술 업계 주요 인사들과 추가 회동도 예정돼 있다.

다음달 2~5일 타이베이에서 열리는 아시아 최대 정보기술(IT) 박람회 ‘컴퓨텍스’에도 글로벌 반도체 업계 수장들이 대거 집결한다.

이번 행사에는 젠슨 황을 비롯해 리사 수 AMD CEO, 인텔·퀄컴·암(Arm) 등 주요 반도체 기업 경영진이 참석해 AI 산업 전략을 논의할 예정이다.

주최 측은 올해 행사 참가 기업들의 시가총액 합계가 10조달러(약 1경5000조원)를 넘는다고 밝혔다.

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