연초 주가 26만원→106만원…LG이노텍 ‘초고속 황제주’ 배경은

26일 23% 오르며 100만원 돌파
AI 반도체기판 장기계약 호재에
카메라모듈도 애플 덕 승승장구

[LG이노텍]

LG이노텍 주가가 사상 최초로 100만원을 넘어서며 ‘황제주’에 올라섰다. LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체 기판 분야 등에서 독점적 기술력을 통해 장기 계약을 맺고 고수익을 지속적으로 향유할 수 있다는 기대감이 퍼졌기 때문이다. ‘삼전닉스’ 같은 메모리 반도체형 사업 모델을 LG이노텍에 적용할 수 있다는 분석 때문에 주가가 재평가되고 있다. 여기에 기존 LG이노텍 주력 사업인 카메라모듈에서도 꾸준한 현금흐름이 창출될 것으로 예상된다.

26일 유가증권시장에서 LG이노텍 주가는 사상 처음 100만원을 넘어선 106만8000원에 거래를 마쳤다. 이날 LG이노텍은 장 초반부터 변동성완화장치(VI)가 발동되며 장중 한때 사상 최고가인 111만5000원을 기록했다. LG이노텍 주가는 연초 26만7500원에서 약 300% 급등했다.

최근 증권사들은 앞다퉈 LG이노텍 목표주가를 끌어올렸다. 이날 하나증권은 목표주가를 종전 70만원에서 130만원으로 두 배 가까이 올려 증권가 최고 수준으로 발표했고, 같은 날 유진투자증권(105만3000원), iM증권(100만원)도 목표가를 올렸다.

지난 13일 증권사 중 처음으로 LG이노텍 목표가 100만원을 꺼낸 SK증권(100만원)을 시작으로 KB증권(120만원), NH투자증권(120만원) 등 1~2주 사이 증권사 6곳이 일제히 목표가를 100만원 이상으로 높여 잡았다.

증권사들이 LG이노텍 목표가를 올린 핵심 근거는 패키지솔루션(기판) 사업부의 폭발적 성장 전망과 체질 개선에 있다. LG이노텍의 기판 사업이 단순한 하드웨어 부품 공급을 넘어 파운드리(반도체 위탁생산)와 유사한 수주형 사업 모델로 진화하고 있다는 점에 주목하고 있다.

김동원 KB증권 리서치본부장은 “다수의 빅테크 고객사가 메모리 반도체 계약 구조와 유사한 대규모 선수금 지급, 위약금 조항을 포함한 구속력 있는 장기공급계약(LTA), 설비투자 지원을 LG이노텍 기판 사업에 제시하고 있다”며 “2030년까지의 LTA는 반도체 파운드리 사업 모델에 준하는 수주형 생산 체계로 전환하는 것을 의미한다”고 분석했다. LG이노텍 기판 사업이 계약 측면에서 삼성전자, SK하이닉스 같은 메모리 반도체 산업과 같은 구조적 변화를 나타낼 것이라는 설명이다.

LG이노텍은 반도체 기판인 FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이)에서 강점을 보이고 있다. 해당 기판은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 반도체와 메인 기판을 연결하는 고부가가치 소재다. AI 데이터센터 붐으로 인해 전 세계적인 공급 부족 현상이 심해지고 있어 주목받고 있다.

KB증권에 따르면 기판 시장 최대 비수기인 올해 2분기에도 LG이노텍의 기판 생산라인 가동률은 100%를 유지하고 있으며, 2분기 영업이익은 전년 동기 대비 약 13배 급증한 1400억원대에 진입할 전망이다.

하나증권은 FC-BGA 외에 스마트폰 신호처리를 담당하는 RF-SiP(무선주파수 집적 패키지) 기판 사업도 경쟁사들의 공급 부족으로 인해 수익성이 개선될 것이라고 내다봤다. RF-SiP는 모바일 데이터 전송과 전력 효율 개선을 위해 빠르게 도입이 확산 중인 고부가가치 제품이다. 김민경 하나증권 연구원은 “엔비디아 베라 CPU 출하량 확대에 저전력D램(LPDDR) 중심의 공급 부족이 예상되는 만큼, 경쟁사들의 RF-SiP 기판 생산능력 확대 여력은 충분하지 않다”며 LG이노텍 점유율 확대를 예상했다.

LG이노텍 매출의 80% 이상을 차지하는 주력 사업인 광학솔루션(카메라 등) 사업부도 핵심 고객사인 애플의 선방으로 탄탄한 실적이 예상된다.

여기에 그간 시장이 과소평가했던 LG이노텍 모빌리티솔루션 사업부도 자율주행 관련 사업 확장이 주가에 중장기 성장 동력을 제공할 것이란 증권가 분석이 나온다.

황지현 NH투자증권 연구원은 “LG이노텍의 자율주행 관련 사업이 차량용 카메라 모듈에 그치지 않고 차량용 AP 모듈, 자율주행용 FC-BGA 기판까지 확장되고 있다”고 평가하며 올해 4분기부터 차량용 AP 모듈 양산이 시작될 것으로 내다봤다.