'화웨이 반도체 굴기' 기대에 중국칩 SMIC·화홍 장중 16% 폭등

화웨이 "2031년 1.4나노 칩 생산 목표…TSMC 격차 축소 기대"

(서울=뉴스1) 신기림 기자 = 중국 반도체주가 화웨이의 차세대 반도체 기술 기대감에 급등세다. 미국 제재에도 중국이 첨단 반도체 자립 속도를 높이고 있다는 기대가 반영됐다.

26일 홍콩 증시에서 SMIC과 화홍반도체 주가는 장중 각각 16% 넘게 폭등했다. 중국 본토 반도체주들도 일제히 강세를 나타냈다.

기가디바이스 반도체는 장중 12% 가까이 올랐고 몽타주 테크놀로지도 6% 상승했다.

최근 화웨이 관계자가 한 반도체 콘퍼런스에서 "2031년까지 자체 로직폴딩(LogicFolding) 기술을 활용해 1.4나노미터(nm) 칩 생산에 나설 것"이라고 밝힌 영향이다.

현재 글로벌 최첨단 공정은 2나노 경쟁 단계로 진입 중이다. 시장에서는 화웨이 기술이 현실화할 경우 중국이 대만반도체 TSMC와의 기술 격차를 상당 부분 줄일 수 있다는 기대가 나오고 있다.

블룸버그 인텔리전스의 로버트 리 선임 애널리스트는 "자체 기술이 완성될 경우 중국 AI 반도체 성능을 크게 끌어올릴 수 있다"며 "엔비디아 첨단 AI칩 수출 제한 속에서도 중국 기술기업들의 경쟁력 유지에 도움이 될 것"이라고 분석했다.

블룸버그에 따르면 화웨이가 공개한 로직폴딩 기술은 기존 반도체 산업 방식과 접근 자체가 다르다는 평가를 받는다.

현재 반도체 산업은 '트랜지스터를 더 작게 만들어 칩 집적도를 높인다'는 무어의 법칙에 기반해 발전해왔다. 반면 화웨이는 데이터 전송 속도와 칩 구조 자체를 바꾸는 방식으로 성능을 높이겠다는 전략을 제시했다고 블룸버그는 설명했다.

화웨이의 로직폴딩 기술이 성공할 경우 네덜란드 반도체 장비업체 ASML의 최첨단 EUV(극자외선) 장비 의존도를 낮출 것으로 예상됐다.

블룸버그는 화웨이 방식이 실제 구현될 경우 생산 비용 절감, 개발 속도 향상, 첨단 장비 수입 규제 우회 등 효과를 가져올 수 있다고 분석했다.

하지만 아직 기술 검증이 끝난 것은 아니라는 신중론도 나온다. 화웨이는 올가을 해당 공정 기반의 기린(Kirin) 모바일 칩 출시를 추진 중이다.

스마트카르마의 윌리엄 키팅 애널리스트는 "실제 제품 성공 여부가 첫 번째 핵심 검증 포인트가 될 것"이라며 "현재로선 아직 제품이 아니라 콘퍼런스 발표 수준에 가깝다"고 평가했다.

shinkirim@news1.kr

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