[특징주] LG이노텍, AI 기판 기대감에 황제주 등극…장중 111만원 돌파
![LG이노텍이 반도체 기판 업황 개선의 핵심 수혜주로 부상했다. [출처=LG이노텍]](https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202605/26/552778-MxRVZOo/20260526134147793febp.jpg)
LG이노텍이 패키지 기판 사업 성장 기대감에 힘입어 장중 111만원을 돌파하며 황제주에 등극했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 고부가 반도체 기판 수요 급증 속에서 기존 광학솔루션 중심 기업에서 AI 기판 수혜주로 재평가받고 있다는 분석이다.
26일 한국거래소에 따르면 오후 1시 30분 기준 LG이노텍은 전 거래일 대비 20만3000원(23.50%) 급등한 106만7000원에 거래되고 있다. 장 초반에는 29.05% 오른 111만5000원까지 치솟으며 52주 신고가를 새로 썼다.
이번 급등의 핵심 배경으로는 패키지 기판 사업의 장기 성장성이 꼽힌다. 특히 RF-SiP(무선주파수 패키지 인 시스템), FC-CSP(플립칩 칩스케일 패키지), FC-BGA(플립칩 볼그리드어레이) 등 고부가 기판 사업이 AI 서버 및 고성능 반도체 시장 확대와 맞물리며 수익성 개선 구간에 진입했다는 평가다.
증권가는 LG이노텍의 사업 구조가 기존 아이폰 카메라 모듈 중심의 광학솔루션 의존에서 벗어나 AI 반도체용 기판 중심으로 다변화되고 있다는 점에 주목하고 있다. 글로벌 AI 데이터센터 투자 확대와 함께 고성능 패키지 기판 공급 부족 현상이 심화되면서 관련 기업들의 실적 기대감도 커지는 분위기다.
고의영 iM증권 연구원은 "BT 기판이 RF-SiP 신기술 적용을 바탕으로 점유율을 확대하는 가운데, GDDR·DDR 등 FC-CSP 기반 선단 메모리 기판으로 응용처를 넓히고 있다"며 "FC-BGA 역시 업계 공급 부족이 심화되면서 후발주자인 LG이노텍에도 기회가 열리고 있다"고 평가했다.
◆증권가, AI 반도체 확산에 기판 업종 재평가 본격화
시장에서는 AI 반도체 생태계 확대가 메모리와 GPU를 넘어 패키지 기판 및 소부장(소재·부품·장비) 업종 전반으로 확산되고 있다는 분석도 나온다. LG이노텍은 삼성전기와 함께 국내 대표 IT 부품주로 꼽히며 올해 들어 가파른 주가 상승세를 이어왔다.
실제 LG이노텍 주가는 올해 1월 26만7500원 수준에서 전일 종가 기준 86만4000원까지 오르며 4배 가까이 상승했다.
이에 따라 주요 증권사들도 잇따라 목표주가를 상향 조정하고 있다.
SK증권은 LG이노텍을 IT 중대형주 가운데 가장 높은 밸류에이션 매력을 보유한 종목으로 평가했고, 하나증권은 목표주가를 기존 70만원에서 130만원으로 상향했다.
KB증권 역시 목표주가를 120만원으로 올리며 "글로벌 기판 기업 평균 밸류에이션의 절반 수준만 반영한 보수적 수치"라고 평가했다.
김민경 하나증권 연구원은 "고객사 확대 및 기판 스펙 고도화로 RF SiP, FC-CSP 등 BT 기판 수익성 개선이 이뤄지는 가운데 2027년 서버향 FC-BGA 공급 개시로 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다"고 설명했다.
이어 "광학 솔루션 부문도 BoM Cost(재료비) 상승 우려에도 하이엔드 모바일은 상대적으로 양호한 출하가 예상되고 카메라 모듈 스펙 업그레이드에 따른 ASP(평균 판매 단가) 상승 효과가 역성장 우려를 상쇄할 것"이라고 덧붙였다.
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