에이치엔에스하이텍, 美전시회서 독자 개발 반도체 패키징 소재 선보여

에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열린 ‘SID 2026’에서 전극매칭전도필름(PMF·Pattern Matcing Film) 기술과 제품을 선보였다.[에이치엔에스하이텍]

에이치엔에스하이텍이 미국에서 열린 세계 최대 디스플레이 박람회 행사에서 독자 개발한 반도체 패키징 소재를 전시해 호평을 받았다.

에이치엔에스하이텍은 지난 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열린 ‘SID 2026’에서 전극매칭전도필름(PMF·Pattern Matcing Film) 기술과 제품을 선보였다고 26일 밝혔다.

에이치엔에스하이텍은 반도체에서 전기를 특정 방향으로만 흐르게 하는 접착 필름인 이방성전도필름(ACF·Anisotropic Conductive Film) 사업을 주력으로 하는 기업이다.

ACF는 TV 디스플레이나 스마트폰 카메라 모듈 안에서 아주 작은 부품들을 전기적으로 연결하면서 붙여주는 첨단 핵심 소재로, 에이치엔에스하이텍은 이 기술을 발전시켜 PMF라는 신소재를 이번에 선보였다. PMF는 전기가 통해야 하는 위치에 맞춰 전도성 입자를 정확히 배치한 필름으로 이해할 수 있다.

회사 관계자는 “기존의 반도체 소재 가운데 칩과 칩 또는 기판과 기판을 전기적으로 연결하는 금속 범프(Bump)의 대체가 가능하다”고 강조했다.

회사는 솔더 NCF(Non Conductive Film·비전도성필름), HDF(Hyper-even Distribution Film·초균일전도필름), 빌드업 필름 같은 소재도 함께 공개했다. 모두 반도체를 더 작고 정밀하게 만들기 위해 필요한 접합·기판 소재다.

김정희 에이치엔에스하이텍 대표는 “글로벌 고객사들과의 공동 테스트를 통해 양산 관련 협업체계를 구축하고 이를 바탕으로 실적을 가시적으로 끌어 올리는 데 힘을 모으고 있다”고 말했다.

에이치엔에스하이텍은 2021년부터 2025년까지 연구개발(R&D)에 234억원을 투자해 중소기업으로서는 이례적이라는 평가를 받는다. 회사는 향후에도 연구개발에 지속적으로 투자를 한다는 방침이다.

에이치엔에스하이텍은 지난해 매출 819억원을 기록했다. 이방성전도필름 등 소재 사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자 사업 부문의 실적이 성장 기조를 보이고 있어 올해는 설립 이후 최대 실적을 목표로 하고 있다.