나인테크, AI 데이터센터 냉각 기술 부각…글로벌 협력 확대
인공지능(AI) 산업 경쟁이 단순 연산 성능을 넘어 전력 효율과 냉각 기술 경쟁으로 확대되면서 나인테크의 AI 데이터센터 열관리 기술이 시장 주목을 받고 있다. 엔비디아의 차세대 AI GPU 플랫폼 ‘블랙웰(Blackwell)’ 상용화가 본격화되면서 글로벌 데이터센터 업계 전반에서 냉각 인프라 재편 움직임이 나타나는 영향이다.
업계에 따르면 최근 AI 서버는 GPU 집적도와 전력 밀도가 급격히 높아지면서 기존 공랭 방식만으로는 발열 제어와 에너지 효율 확보에 한계가 있다는 평가가 나온다. 이에 글로벌 빅테크 기업들은 차세대 AI 데이터센터 구축 과정에서 액체냉각과 정밀 열관리 기술 도입을 확대하고 있다.
이 같은 흐름 속에서 나인테크 행보에도 관심이 쏠리고 있다. 회사는 최근 글로벌 AI 인프라 및 데이터센터 구축 프로젝트를 추진 중인 글로벌 기업들과 고밀도 서버 환경에 적용 가능한 냉각 기술 중심 협력 가능성을 논의 중인 것으로 알려졌다.
특히 나인테크는 CES 2026에서 열전소자(Thermoelectric Module)를 활용한 ‘Hybrid TEC Rack Cooling’ 기술을 공개하며 고밀도 AI 서버 대응 냉각 솔루션을 선보인 바 있다. 이후 글로벌 기업들과 실제 데이터센터 적용 가능성에 대한 기술 검토와 교류를 이어가고 있는 것으로 전해졌다.
시장에서는 나인테크의 열전 기반 정밀 냉각 기술이 AI 데이터센터 핵심 과제로 떠오른 ‘핫스팟(Hot Spot)’ 제어와 맞물릴 수 있다는 점에 주목하고 있다. 블랙웰 기반 AI 서버는 기존보다 높은 전력과 발열 구조를 요구하는 만큼, 특정 GPU 구간을 실시간 제어하는 국소 정밀 냉각(Local Cooling) 기술 중요성이 빠르게 커지고 있다는 분석이다.
업계 관계자는 “AI GPU 경쟁이 심화될수록 냉각 효율과 전력 문제가 핵심 병목으로 떠오를 가능성이 높다”며 “향후 AI 데이터센터는 단순 서버 증설 경쟁이 아니라 냉각 인프라 경쟁으로 재편될 가능성이 크다”고 말했다.
김성수 기자 tjdtn3178@viva100.com