알리바바, 자체 AI칩 '젠우 M890' 공개…엔비디아 의존 낮춘다

기존 제품보다 성능 3배…학습·추론 모두 지원
큐원3.7-맥스·판지우 서버도 동시 공개
美 반도체 규제 속 中 자체 AI 인프라 강화

[사진=게티이미지뱅크]

중국 알리바바가 자체 인공지능(AI) 칩 ‘젠우(Zhenwu) M890’을 공개했다. 미국이 중국에 대한 첨단 반도체 수출 규제를 이어가는 가운데 엔비디아 등 해외 고성능 AI 반도체 의존도를 낮추려는 전략이다.

20일(현지시간) 로이터통신과 월스트리트저널(WSJ)에 따르면 알리바바는 이날 중국 항저우에서 열린 알리바바 클라우드 서밋에서 차세대 AI 칩 젠우 M890을 선보였다. 이 칩은 알리바바의 반도체 설계 자회사 티헤드(T-Head)가 개발했다.

회사 측은 젠우 M890의 성능이 기존 제품인 젠우 810E보다 3배 높다고 설명했다. WSJ는 이 칩이 144GB 그래픽처리장치(GPU) 메모리를 갖췄고, 이전 제품과 달리 AI 학습과 추론 작업을 모두 지원한다고 전했다. 알리바바는 “새 칩이 여러 단계를 이어 처리하고 여러 AI 모델을 동시에 활용하는 에이전트형 AI 작업에 적합하다”고 설명했다.

알리바바는 칩과 함께 서버와 대형언어모델(LLM)도 공개했다. 새 서버 ‘판지우(Panjiu) AL128’은 젠우 M890 칩 128개를 한데 묶어 쓰는 고성능 서버 시스템이다. 로이터통신은 “이 시스템이 알리바바 클라우드의 중국 내 AI 모델 플랫폼을 통해 기업 고객에게 제공된다”고 전했다.

차세대 대형언어모델 ‘큐원3.7-맥스(Qwen3.7-Max)’도 함께 나왔다. 이 모델은 고난도 코딩, 복잡한 추론, 여러 단계를 장시간 처리하는 작업을 위해 설계됐다. 회사 측은 큐원3.7-맥스와 젠우 M890 기반 인프라가 최대 35시간 동안 성능 저하 없이 복잡한 AI 작업을 이어갈 수 있다고 밝혔다.

알리바바는 AI 칩 로드맵도 제시했다. 회사는 2027년 3분기 후속 제품 V900을, 2028년 3분기에는 J900을 내놓을 계획이다. V900은 젠우 M890보다 약 3배 높은 성능을 목표로 개발된다. 티헤드는 지금까지 젠우 제품군을 56만개 이상 출하했고, 자동차와 금융 등 20개 업종에서 고객사 400곳 이상이 이를 도입한 것으로 전해졌다.

이번 발표는 중국 빅테크의 AI 반도체 자립 흐름과 맞물려 있다. 미국이 중국으로의 고성능 AI 칩 수출을 제한하면서 알리바바와 화웨이 등 중국 기업은 자체 칩 개발에 속도를 내고 있다. 알리바바는 앞서 3년간 클라우드와 AI 인프라에 3800억위안, 약 530억달러(약 78조원)를 투자하겠다고 밝힌 바 있다.