삼성전기, 1.5조 규모 실리콘 캐패시터 공급 계약

AI 부품 신사업서 첫 대규모 성과

실리콘 캐패시터. /삼성전기

삼성전기가 글로벌 대형 기업과 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결하며 AI(인공지능) 인프라 시장 공략에 속도를 낸다. 신성장 동력으로 육성해 온 AI 부품 신사업에서 거둔 첫 대규모 성과다.

삼성전기는 글로벌 고객사를 대상으로 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지 2년간 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 공시했다.

실리콘 캐패시터는 AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지에 탑재돼 전력 공급의 안정성을 높이는 핵심 부품이다. 실리콘 캐패시터는 기존 적층 세라믹 콘덴서(MLCC) 대비 저항이 100배 이상 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화한다. 또 실리콘 웨이퍼(반도체의 주재료) 기반의 초박형 구조로 설계돼 있어 고밀도 집적화가 가능하고, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

최근 AI 반도체의 데이터 처리량과 전력 소모량이 급증하면서, 미세한 전력 변동으로 인한 오류를 막아주는 실리콘 캐패시터의 중요성이 커지고 있다. 특히 AI 서버용 패키지는 일반 PC용 대비 면적이 크고, 층수가 증가함에 따라 전력 공급 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 꼽힌다. 그동안 실리콘 캐패시터 시장은 기술 진입 장벽이 높아 소수 글로벌 기업이 시장을 과점해 왔으나, 초미세 공정 역량을 바탕으로 까다로운 절차를 통과해 핵심 공급망 진입에 성공했다고 삼성전기는 설명했다.

삼성전기는 이번 계약을 기점으로 자율주행 시스템과 모바일 등 고성능 컴퓨팅 분야로 공급처를 다변화할 계획이다. 장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다”고 했다.