삼성전기, ‘실리콘 캐패시터’ 첫 대형 수주… 글로벌 기업과 1.5조 공급계약

[대한경제=이계풍 기자]삼성전기가 인공지능(AI) 반도체의 전력 안정성을 높이는 핵심 부품인 ‘실리콘 캐패시터’ 대규모 공급 계약을 체결하며 차세대 AI 인프라 시장 공략에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 글로벌 대형 기업과 약 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다. 계약 기간은 2027년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지다.

이번 계약은 삼성전기가 미래 성장 사업으로 육성해온 실리콘 캐패시터 분야에서 거둔 첫 대규모 공급 성과라는 점에서 의미가 크다는 평가다. 실리콘 캐패시터는 실리콘 웨이퍼 기반의 초소형·고성능 부품으로, AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 반도체 패키지 내부에 탑재돼 안정적인 전력 공급을 지원한다.

최근 AI 반도체의 연산량이 급증하면서 전력 소모도 빠르게 증가하고 있다. 특히 AI 서버용 반도체 패키지는 일반 PC용 대비 면적이 크고 적층 구조도 복잡해지면서 전력 안정성과 신호 무결성 확보가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 순간적인 전력 변동만으로도 성능 저하나 오류가 발생할 수 있어 반도체와 가장 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하고 노이즈를 줄이는 실리콘 캐패시터의 중요성이 커지는 분위기다.

실리콘 캐패시터는 기존 적층세라믹커패시터(MLCC) 대비 저항 특성이 크게 낮아 고성능 반도체에서 발생하는 신호 손실을 최소화할 수 있다. 또한 실리콘 웨이퍼 기반의 초박형 구조를 적용해 고밀도 집적에 유리하고, 고전압·고온 환경에서도 안정적인 성능을 유지하는 것이 특징이다.

업계에서는 실리콘 캐패시터 시장이 높은 기술 난도와 까다로운 고객사 인증 절차로 인해 소수 기업 중심으로 형성돼 있는 것으로 보고 있다.

삼성전기는 기존 MLCC와 패키지기판 사업에서 축적한 초미세 공정 기술력을 바탕으로 AI 반도체 핵심 공급망 진입에 성공했다는 평가다. 회사는 이번 계약을 계기로 AI 서버뿐 아니라 자율주행, 모바일 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야로 공급처를 확대해 나간다는 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것”이라며 “향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다”고 말했다.

이계풍 기자 kplee@