곽동신 한미반도체 회장 “6월 16일, 80억 주식 추가매입”… 1Q ‘실적 쇼크’ 회복될까 [중기+]

2023년 이후 사재 투입 자사주 매입 645억원으로 확대
6월 16일 장내 취득 예정…완료 땐 지분율 33.60%
1분기 영업익 85억원 급감 뒤 HBM4·미국 진출로 반전 모색

[헤럴드경제=홍석희 기자] 곽동신 한미반도체 회장이 사재로 80억원 규모의 자사주를 추가 취득한다. 올해 1분기 실적 부진으로 주가 변동성이 커진 가운데, 최대주주가 직접 매수에 나서며 HBM4 장비 수요와 미국 시장 진출에 대한 자신감을 시장에 드러낸 것으로 풀이된다.

한미반도체는 곽 회장이 오는 6월 16일 장내에서 80억원 규모의 자사주를 추가 취득할 예정이라고 19일 밝혔다. 이번 매입이 완료되면 곽 회장이 2023년 이후 사재로 취득한 한미반도체 주식은 총 645억원, 71만7638주로 늘어난다. 곽 회장의 지분율은 33.60%로 높아진다.

곽 회장은 지난 4월 27일 30억원 규모의 자사주 취득을 완료했다. 당시 취득 단가는 31만5407원으로, 2023년 이후 누적 자사주 취득액은 565억원이었다. 지분율은 33.57%로 올라섰다.

이번 추가 취득은 한미반도체의 1분기 실적 발표 직후 나왔다는 점에서도 눈길을 끈다. 한미반도체는 지난 15일 올해 1분기 연결 기준 매출 509억원, 영업이익 85억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 65.5%, 영업이익은 87.9% 줄었다. 당기순이익은 190억원으로 65.2% 감소했다.

시장에서는 시가총액이 30조원이 넘는 한미반도체의 분기 영업이익이 85억여원에 불과한 것을 두고 한미반도체 주가가 고평가됐다는 논란이 일었다. 실적발표 직후 한미반도체 주가는 20% 넘게 하락했다. HBM 세대 전환기에 따른 장비 수주 공백 가능성이 실적 부진의 한 원인으로 거론됐다. HBM3E용 TC 본더 발주는 지난해 정점을 지났지만, HBM4용 장비 매출이 아직 본격 반영되지 않은 구간이라는 해석이다.

한미반도체는 HBM4 전환을 반전 카드로 보고 있다. 회사는 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 생산에 필요한 TC 본더 장비 분야에서 세계 1위 지위를 확보하고 있다고 설명했다. 올해 HBM4 양산이 본격화된 가운데 HBM4용 ‘TC 본더 4’ 공급을 통해 주도권을 이어가고, 차세대 HBM 생산을 위한 2세대 하이브리드 본더 장비 프로토타입도 올해 출시할 예정이다.

장비 포트폴리오도 넓히고 있다. 한미반도체는 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비인 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’을 올해 파운드리와 후공정(OSAT) 기업에 공급할 예정이다. 올해 초 출시한 ‘BOC COB 본더’도 글로벌 메모리 기업에 공급을 시작한 것으로 알려졌다.

우주항공 분야도 새 성장축으로 제시했다. 한미반도체는 올해 초 우주항공과 저궤도 위성통신 시장을 겨냥한 ‘EMI 쉴드 2.0 X’ 시리즈를 출시했다. EMI 쉴드는 반도체에서 발생하는 전자파로 다른 부품이 오작동하는 것을 막는 공정 장비다. 회사는 2016년 EMI 쉴드 장비를 선보인 뒤 관련 시장 점유율 1위를 유지하고 있으며, 2023년부터 3년 연속 글로벌 우주항공 업체에 장비를 공급하고 있다고 밝혔다.

미국 진출 계획도 구체화했다. 한미반도체는 2026년 말 미국 캘리포니아주 산호세에 현지 법인 ‘한미USA’를 설립할 예정이다. 미국 내 반도체 공장 가동 일정에 맞춰 현지에 숙련 엔지니어를 배치하고, 글로벌 고객사에 대한 유지보수와 기술 지원 체계를 강화한다는 구상이다.

곽 회장은 “이번 자사주 추가 취득은 한미반도체의 기술력과 미래 성장성에 대한 확고한 믿음”이라며 “미국 시장으로 확장해 나가는 한미반도체의 성장을 증명해 보이겠다”고 말했다.